افشای تصویری از بورد آی‌فون 7s پلاس؛ احتمال استفاده از پردازنده A11 و مودم اینتل در این گوشی

اپل امسال مدل‌های جدیدی از گوشی‌های آی‌فون خود را برای رونمایی آماده کرده و هرچه به کنفرانس ماه سپتامبر این شرکت نزدیک‌تر می‌شویم، خبرها و اطلاعات بیشتری در خصوص مشخصات این گوشی‌ها در فضای وب منتشر می‌شود. اگرچه این شرکت تدابیر امنیتی شدیدی را برای ممانعت از درز اطلاعات مربوط به گوشی‌های خود لحاظ می‌کند، اما بازهم نمی‌توان جلوی افشاگری‌های منابع متعدد خبری را گرفت.

در همین رابطه، امروز تصویری جدید در شبکه اجتماعی توییتر توسط Benjamin Geskin منتشر شده که گفته می‌شود مربوط به بورد اصلی به‌کار رفته در گوشی آی‌فون 7S پلاس است.

اگر این بورد را کنار بورد آی‌فون 7 پلاس قرار دهیم، متوجه شباهت بالای میان این دو قطعه خواهیم شد به‌طوری‌که اندازه و حتی سوراخ‌های پیچ درج شده بر روی این دو بورد کاملا یکسان است، بنابراین هرگونه احتمال در خصوص تصمیم اپل برای استفاده از همین بورد برای مدل کوچک‌تر یعنی آی‌فون 7S به طور کامل رد می‌شود.

همچنین، مطابق با آن‌چه‌که پیش‌تر در خبرها آمده بود، طراحی آی‌فون جدید و بورد به‌کار رفته در آن به گونه‌ای خواهد بود که بتوان باتری دو سلولی L شکل را بر روی آن سوار کرد.

آی‌فون 7S پلاس

اما شاید این سوال مطرح شود که چگونه می‌توان گفت که این بورد متعلق به آی‌فون 7 پلاس PCB نیست؟ در پاسخ باید عنوان کرد که بر روی این بورد، برچسب زمانی با شماره 3217 مشاهده می‌شود که نشان می‌دهد این قطعه در سی و دومین هفته سال 2017 یعنی کمتر از یک ماه پیش تولید شده است.

متاسفانه در این تصویر، اثری از پردازنده و مودم آی‌فون 7S پلاس مشاهده نمی‌شود، اما به احتمال فراوان، این پدهای خالی با پردازنده A11 و مودمی ‌ساخت شرکت اینتل و یا کوالکام پر خواهد شد. گفته می‌شود که پردازنده A11 توسط شرکت TSMC و با فناوری ساخت 10 نانومتری FinFET تولید خواهد شد که این چیپ‌ست را به یکی از قوی‌ترین و بهینه‌ترین پردازنده‌های موجود تبدیل خواهد کرد.

یه نظری بده!

آدرس ایمیل شما منتشر نخواهد شد.

از دیدگاه شما سپاسگزاریم