برای اولینبار در ماه ژانویه امسال برخی از مشخصات نسل آینده پردازندههای هواوی یعنی Hisilicon Kirin ۹۷۰ فاش شدند. براساس این اطلاعات پردازنده جدید هواوی از فرآیند ساخت ۱۰ نانومتری بهره خواهد برد و دارای ۸ هسته پردازشی و مودم LTE Cat. ۱۲ است. حال مشخصات بیشتری از این پردازنده در شبکه اجتماعی چینی Weibo منتشر شده است.
براساس گفتههای این منبع، پردازنده Hisilicon Kirin ۹۷۰ با فرآیند ۱۰ نانومتری و FinFET شرکت TSMC تولید میگردد. هواوی Kirin ۹۶۰ با فرآیند ۱۶ نانومتری ساخته شده بود. این پردازنده جدید دارای ۸ هسته از نوع Cortex-A73 خواهد بود. این منبع میگوید که پردازنده Kirin ۹۷۰ اولین چیپست با پردازنده گرافیکی جدید ARM یعنی Heimdallr MP است. دستگاههای مجهز به این پردازنده از اکثر باندهای مخابراتی موجود در جهان پشتیبانی بهعمل خواهند آورد.
شایعات گذشته به هستههای پردازشی Cortex-A53 و Cortex-A73 این چیپست اشاره داشتند. گفته میشود این پردازنده دارای حداکثر فرکانس ۲.۸ تا ۳.۰ گیگاهرتز خواهد بود.
