کوالکام مشغول تست تراشه اسنپ‌دراگون 888 پرو جهت عرضه آن در بازار چین است

اسنپ‌دراگون 888 آخرین تراشه پرچم‌دار کمپانی کوالکام به‌شمار رفته و در بازار کاملا بی‌رقیب است؛ بنابراین به‌کارگیری این نیمه‌هادی در تعداد زیادی از گجت‌های مختلف کاملا منطقی به‌نظر می‌رسد. با این‌حال تراشه فوق محصولی گران‌قیمت بوده و تمامی اسمارت‌فون‌ها قادر به استفاده از آن نخواهند بود. کوالکام برای این دسته از هندست‌ها تراشه دیگری از سری 8 اسنپ‌دراگون موسوم به اسنپ‌دراگون 870 را طراحی و به بازار عرضه کرد. این تراشه نیز یک مدل شبه پرچم‌دار محسوب شده و بسیاری از اجزای مدل گران‌تر را به ارث برده است؛ اما قیمت‌گذاری آن در مقایسه با اسنپ‌دراگون 888 ارزان‌تر است. با این‌حال اکنون می‌دانیم که کوالکام به‌دنبال عرضه مدل پلاس یا پرو تراشه پرچم‌دار خود است. این تراشه معمولا با پیکره‌بندی مشابه نمونه اصلی عرضه شده و تنها از سرعت فرکانس بالاتری بهره خواهد برد. در خصوص مدل پرچم‌دار فعلی نیز روز گذشته یک وبلاگ‌نویس مشهور در شبکه اجتماعی Weibo اعلام کرد که کوالکام تراشه اسنپ‌دراگون 888 پرو را تست کرده است.

تراشه ارتقایافته اسنپ‌دراگون 888 پرو در دستگاه‌های پیشرفته به‌کار گرفته شده و این گجت‌ها احتمالا در 3 ماهه سوم سال 2021 معرفی خواهند شد. بر اساس برخی شایعات تنها تولیدکنندگان چینی اسمارت‌فون از این تراشه استفاده خواهند کرد. بنابراین اسنپ‌د‌راگون 888 پرو به‌صورت اختصاصی برای بازار چین تولید می‌شود.

پارامترهای تراشه اسنپ‌دراگون 888

با این‌حال تراشه اسنپ‌دراگون 888 پرو با مدل استاندارد فعلی تفاوت چندانی نخواهد داشت. بنابراین یادآوری پارامترهای کلیدی تراشه اسنپ‌دراگون 888 اقدامی کاملا مفید به‌نظر می‌رسد. این نیمه‌هادی با استفاده از فرآیند 5 نانومتری شرکت سامسونگ تولید شده و از پیکره‌بندی 4+3+1 هسته‌ای استفاده می‌کند. هسته بسیار بزرگ کورتکس X1 از فرکانس پردازشی 2.84 گیگاهرتزی برخوردار است و بر اساس پیش‌بینی‌ها فرکانس این هسته در تراشه جدید از مرز 3 گیگاهرتز نیز فراتر خواهد رفت. بعلاوه تراشه اسنپ‌دراگون 888 مجهز به 3 هسته کورتکس A78 با فرکانس 2.4 گیگاهرتز و 4 هسته کورتکس A55 با فرکانس 1.8 گیگاهرتز است. همچنین این نیمه‌هادی از پردازنده گرافیکی آدرنو 660 و مودم یکپارچه اسنپ‌دراگون X60 5G با حداکثر پهنای باند 7.5 گیگابیت برثانیه بهره می‌گیرد.

اگرچه فرکانس هسته پردازشی بزرگ یقینا افزایش خواهد یافت؛ اما شخص خبرچین خاطرنشان کرد که تراشه فعلی اسنپ‌دراگون 888 مستعد گرم شدن بیش از حد بوده و این موضوع موجب بروز تردیدهایی پیرامون جنبه‌های قابل به‌روزرسانی در اسنپ‌دراگون 888 پرو می‌شود. وی حتی احتمال تولید تراشه آینده کوالکام توسط کمپانی TSMC را رد نمی‌کند؛ چرا که فرآیند 5 نانومتری این شرکت تایوانی پیشرفته‌تر بوده و میزان تولید گرما را کاهش خواهد داد.

صرفنظر از این مورد شخص وبلاگ‌نویس اعلام کرد که محصولات جدید سری اسنپ‌دراگون 700 احتمالا طی سال جاری عرضه نخواهند شد. بنابراین تراشه فعلی اسنپ‌دراگون 780G احتمالا برای مدتی جایگاه خود را در این سری حفظ خواهد کرد.

دیدگاه‌ خود را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

اسکرول به بالا
TCH