شرکت مدیاتک از مدل بهروزرسانی شده تراشه پرچمدار خود موسوم به +Dimensity ۹۰۰۰ رونمایی کرد. این تراشه با چندین آپدیت کلیدی نسبت به مدل Dimensity ۹۰۰۰ طراحی و تولید شده است. در این چیپست علاوه بر افزایش ۵ درصدی توان پردازشی CPU و تقویت ۱۰ درصدی توانایی گرافیکی شاهد اعمال پیشرفتهایی در زمینه پردازش سیگنال تصویر و مودم 5G هستیم.
دکتر ینچی لی؛ معاون ارشد واحد کسبوکار ارتباطات بیسیم شرکت مدیاتک ضمن اظهاراتی خاطرنشان میکند: “ما با تکیه بر موفقیت نخستین تراشه پرچمدار 5G خود با اطمینان اعلام میکنیم که تراشه جدید +Dimensity ۹۰۰۰ به کمپانیهای تولیدکننده دستگاههای پیشرفته اجازه میدهد تا به پیشرفتهترین امکانات با کارآیی بالا و جدیدترین فناوریهای موبایلی دسترسی پیدا کنند. این موضوع به کمپانیها امکان میدهد تا اسمارتفونهای رده بالا با ماهیتی منحصربهفرد را تولید نمایند.”
تراشه +Dimensity ۹۰۰۰ مجهز به یک هسته کورتکس X2 با کارآیی بسیار بالا بوده و اکنون فرکانس پردازشی این هسته از ۳.۰۵ گیگاهرتز در تراشه Dimensity ۹۰۰۰ به ۳.۲ گیگاهرتز ارتقاء یافته است. تراشه جدید مدیاتک کماکان از خوشهبندی ۴+۳+۱ هستهای استفاده میکند. بدینترتیب اینبار نیز شاهد بهکارگیری ۳ هسته کورتکس A710 و ۴ هسته کممصرف از نوع کورتکس A510 هستیم. پردازنده گرافیکی ارتقایافته نیز از نوع Mali-G710 MC10 است.
پردازنده سیگنال تصویر (ISP) مدل Imagiq ۷۹۰ مدیاتک قادر به فیلمبرداری ۱۸ بیتی HDR از طریق ۳ دوربین بهصورت همزمان است. همچنین این ISP از تصاویر ثابت با حداکثر رزولوشن ۳۲۰ مگاپیکسل پشتیبانی نموده و قادر به پردازش ۹ گیگاپیکسل در هر ثانیه است. همچنین این پردازنده از ویدیوهای 4K HDR با قابلیت کاهش سطح نویز از طریق فناوریهای هوش مصنوعی پشتیبانی میکند.
مودم 5G به لطف پشتیبانی از قابلیت تجمیع اپراتورهای مخابراتی 3CC از دانلود با حداکثر سرعت ۷ گیگابیت برثانیه پشتیبانی میکند. اتصال وایفای 6E، بلوتوث ۵.۳، فناوری MiraVision ۷۹۰ مدیاتک برای پشتیبانی از نمایشگرهای +WQHD با نرخ نوسازی ۱۴۴ هرتزی یا نمایشگرهای ۱۸۰ هرتزی با رزولوشن فول اچدی پلاس و پشتیبانی از نمایشگر وایفای با حداکثر رزولوشن 4K و نرخ نوسازی ۶۰ هرتزی برای ویدیوهای HDR سایر امکانات این تراشه را تشکیل میدهند.
بر اساس اعلام مدیاتک نخستین اسمارتفونهای مجهز به تراشه +Dimensity ۹۰۰۰ در ۳ ماهه سوم سال ۲۰۲۲ به بازار عرضه خواهند شد.
