تنها چند ساعت بعد از این‌که آی‌فون 8 در قفسه‌های فروشگاه‌های اپل عرضه شد، با باز کردن قاب این دستگاه با طراحی داخلی بسیار شبیه به آی‌فون 7 روبرو شدیم.
بزرگترین ویژگی جدیدی که در طراحی ظاهری این دستگاه وجود دارد، تغییر جنس پنل پشتی این گوشی هوشمند از فلز به شیشه است.
اپل ادعا می‌کند که در قاب شیشه‌ای آی‌فون 8، از یک ساختار ترکیبی فولادی و مسی برای جلوگیری از ترک خوردن و خم شدن استفاده کرده است. همچنین استفاده از فلز به جای شیشه، از تصمیمات اپل برای اضافه کردن قابلیت شارژ بی‌سیم جدید آی‌فون است.
راه حل جدید اپل برای شارژ بی‌سیم به‌طور واضح در عکس زیر که با اشعه X از دستگاه گرفته شده، قابل مشاهده است.در عکس زیر، یک سیم پیچ بزرگ دیده می‌شود که برد اصلی، باتری و تمام ساختارهای پشتیبان را پوشانده است.
اگرچه هنوز سرعت شارژ بی‌سیم آی‌فون8 با سرعت شارژ توسط آداپتور دیواری 5 وات برابر است، اما اپل وعده داده که در آینده با ارائه یک به‌روزرسانی نرم‌افزاری، سرعت شارژ بی‌سیم را افزایش دهد.
ساختار کلی این گوشی مشابه آی‌فون7 است. هر چند پیچ‌های صفحه نمایش فاقد واشر هستند. هنوز هدف از قرار دادن پیچ‌های صفحه نمایش معلوم نیست، ولی حدس‌هایی مبنی بر این سبک طراحی برای ویژگی ضد آب و گردوغبار وجود دارد؛ چون اپل در سال 2017 خبر از آی‌فون با این ویژگی داده بود.
علاوه‌‌بر این، اپل پیچ‌های سه لبه استفاده شده در آی‌فون7 را هم به پیچ‌های استاندارد Philips تغییر داده تا از کابل‌های داخلی تلفن محافظت کند.
براساس شایعات، وظیفه تامین انرژی آی‌فون 8 بر عهده یک باتری 1821 میلی‌آمپری بوده که حجم کمتری نسبت به باتری 1960 میلی‌آمپری آی‌فون7 دارد. با وجود کاهش ظرفیت باتری، اپل تخمین زده که شارژدهی آی‌فون 8 با مدل قبلی یکسان است.
طرح کلی داخلی تقریبا از سال گذشته تغییری نکرده و روی برد اصلی، پردازنده اپل A11 با 2 گیگابایت رم SK Hynix LPDDR4، مودم کوالکام MDM9656 اسنپدراگون X16 LTE، چیپ تقویت کننده قدرت چهار بانده Skyworks 77366-17، چیپ NXP secure NFC، ماژول Apple/USI WiFi/Bluetooth/FM radio، حافظه داخلی 64 گیگابایتی توشیبا، فرستنده کوالکام Gigabit LTE RF، آی سی شارژ بی‌سیم Broadcom و چند چیپ دیگر قرار دارد.
