کمپانی ایسوس بهترین اسمارت‌فون مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 845 را عرضه نموده است. پردازنده این هندست می‌تواند با حداکثر فرکانس 2.96 گیگاهرتز به فعالیت بپردازد و این فرآیند، برتری 200 مگاهرتزی اسمارت‌فون ROG ایسوس نسبت به سایر پرچم‌داران و گوشی‌های گیمینگ را از نظر فرکانس پردازشی به دنبال داشته است.
برای خنک نگاه داشتن تراشه سریع‌تر، ایسوس یک توزیع‌کننده حرارتی مسی را بر روی آن قرار داده و آن‌را به یک محفظه بخار سه‌بعدی متصل نموده است. اما آیا اجرای این تمهیدات، امری معقول و سودمند است؟ بگذارید به امتیازات اولیه گیک‌بنچ نگاهی بیندازیم.
در پاسخ به پرسش فوق باید گفت بله؛ یک مزیت کوچک وجود دارد. اگر منصفانه صحبت کنیم، راگ‌فون طی 3 ماهه آینده عرضه خواهد شد؛ لذا حتی برای بهبود نتابج فعلی عملکرد این هندست نیز زمان کافی وجود دارد.
به‌عنوان مثال، بهره‌گیری یا عدم استفاده بنچ‌مارک از حالت X Mode مشخص نشده است. این وضعیت، 4 هسته کندتر تراشه اسنپ‌دراگون 845 را غیرفعال نموده و حداقل فرکانس پردازشی 4 هسته بزرگ را افزایش می‌دهد.
همان‌طور که ملاحظه می‌کنید، هسته‌های بزرگ بیش‌ترین توان پردازشی را در تست چند هسته‌ای ارایه داده‌اند. با توجه به امتیاز حدودا 2500 برای یکی از هسته‌ها، نمره پردازشی برای 4 هسته بایستی از مرز 10 هزار عبور کند؛ در حالی‌که به دلیل دمای تراشه انتظار می‌رود که این موضوع تحقق پیدا نکند. یک هسته می‌تواند با دمای پایین فعالیت کند؛ اما 4 هسته نیازمند کاهش فرکانس کاری خواهند بود. بنابراین غیرفعال نمودن 4 هسته کوچک‌تر تا حدی به هسته‌های بزرگ‌تر امکان می‌دهد تا بهترین عملکرد را از خود نشان دهند.
خنک‌کننده AeroActive برای اسمارت‌فون ROG ایسوس
ایسوس برای آن‌دسته از افرادی که به اجرای بازی‌ها برای مدت زمان طولانی می‌پردازند، یک ایده خنک‌کننده فعال با نام آیرواکتیو (AeroActive) اختیاری را ارایه می‌کند.
