شایعاتی مبنی بر همکاری بین کوالکوم و TSMC برای ساخت چیپ‌ست‌های ۷ نانومتری در حال شنیده شدن است. ظاهرا کوالکوم تصمیم گرفته تا همکاری خود را با سامسونگ قطع کند و با TSMC که تنها سازنده نسل بعدی پردازنده‌های اسنپ‌دراگون کوالکوم خواهد بود، مشارکت کند. بنا به گزارش جدیدی که از برخی منابع درز کرده است، احتمال زیادی وجود دارد که TSMC برنده قرارداد ساخت پردازنده جدید ۷ نانومتری FinFET شرکت کوالکوم باشد. انتظار می‌رود که این شرکت سازنده چیپ‌ست، سفارش جدید کوالکوم برای این پردازنده‌ها را اواخر سال ۲۰۱۸ یا اوایل ۲۰۱۹ تحویل دهد.
TSMC پیش از این سفارش‌هایی از شرکت MediaTek برای ساخت چیپ‌های مودم نسل 5G داشته و قرار است که تا سال ۲۰۱۹ آنها را تحویل دهد. همین گزارش گفته است که کوالکوم از TSMC خواسته تا علاوه بر پردازنده‌های اسنپ‌دراگون، چیپ‌های مودم 5G هم برایش بسازد.
کوالکوم قبل از تصمیم خود برای همکاری با سامسونگ برای ساخت چیپ‌ست‌های ۱۴ نانومتری و ۱۰ نانومتری، همکاری طولانی‌مدتی با TSMC داشته است. با این حال به نظر می‌رسد که کوالکوم در تصمیم قبلی خود تجدید نظر کرده و می‌خواهد که دوباره با سازنده اولیه چیپ‌ست‌های خود یعنی TSMC مشارکت کند.
