گزارشات مخابره شده از کشور تایوان نشان می‌دهند که کمپانی TSMC فرآیند تولید تراشه پرچم‌دار آینده کوالکام با نام اسنپ‌دراگون 875 را آغاز نموده است. غول آمریکایی در اواخر سال جاری به‌طور رسمی از این تراشه رونمایی خواهد کرد. بر اساس پیش‌بینی‌ها گوشی‌های ممتاز و قدرتمند در اوایل سال 2021 از تراشه جدید اسنپ‌دراگون 875 بهره‌برداری خواهند کرد.
تراشه فوق بر پایه فرآیند 5 نانومتری تولید می‌شود؛ پدیده‌ای که امکان صرفه‌جویی بیش‌تر در مصرف انرژی، دستیابی به فرکانس‌های پردازشی بالاتر و استفاده از ترانزیستورهای بیش‌تر را فراهم می‌کند. انتظار می‌رود که تراشه جدید برخلاف مدل اسنپ‌دراگون 865 مجهز به مودم یکپارچه X60 با قابلیت اتصال به شبکه 5G هستند (مودم مذکور در مدل‌های جدید آی‌فون 12 نیز مورد استفاده قرار خواهند گرفت).
این تراشه کماکان مجهز به یک CPU با پیکره‌بندی 4+3+1 هسته‌ای خواهد بود. اگرچه این‌بار در عوض استفاده از هسته‌های اورکلاک شده کورتکس A7x (قابل رویت در تراشه‌های قدیمی‌تر اسنپ‌دراگون) احتمالا شاهد به‌کارگیری هسته‌های قدرتمند کورتکس X1 خواهیم بود. بر اساس اطلاعات منتشر شده حداکثر کارآیی هسته‌های X1 در مقایسه با انواع فعلی کورتکس A77 حدودا 30 درصد بالاتر است. 3 هسته بزرگ احتمالا از نوع کورتکس A78 خواهند بود. این هسته به نوبه خود با وجود توان مصرفی مشابه 20 درصد سریع‌تر از هسته‌های کورتکس A77 عمل می‌کند. همچنین توان مصرفی این هسته در صورت ارائه عملکردی مشابه با هسته نسل پیشین حدودا 50 درصد کمتر خواهد بود.
بر اساس شایعات منتشر شده پردازنده گرافیکی تراشه احتمالا از نوع آدرنو 660 خواهد بود. این پدیده بدان معناست که GPU مذکور از معماری پایه مشابه با پردازنده آدرنو 650 مورد استفاده در تراشه اسنپ‌دراگون 865 بهره خواهد برد. با این‌حال کوالکام احتمالا عملکرد پردازنده گرافیکی را تا حدودی ارتقاء خواهد داد. کمپانی TSMC ایام بسیار پرمشغله‌ای را پشت سر می‌گذارد. این شرکت در کنار تولید سفارشات ارائه شده توسط کوالکام، GPUهای پیشرفته جدید AMD و تراشه‌های 5 نانومتری A14 برای اپل را نیز تولید خواهد کرد. تراشه A14 احتمالا نخستین نیمه‌هادی عرضه شده به بازار با لیتوگرافی 5 نانومتری به‌شمار خواهد رفت.
