به‌تازگی تحقیقی توسط یک بانک سرمایه‌گذاری منتشر شده که نقشه راه چیپست‌های کوالکام و مدیاتک را در اختیار ما قرار می‌دهد.
طبق یافته‌های این بانک، کوالکام در سه ماهه اول سال آینده به‌دنبال عرضه جانشین چیپست اسنپ‌دراگون 865، یعنی اسنپ‌دراگون 875G است. هرچند که شایعات اولیه به شرکت TSMC به‌عنوان سازنده این چیپست اشاره کرده بودند، اما 875G براساس فناوری ۵ نانومتری EUV سامسونگ ساخته خواهد شد.
انتظار می‌رود که کوالکام بلافاصله بعد از معرفی آن، از پردازنده میان‌رده اسنپ‌دراگون 735G با همان فناوری ۵ نانومتری EUV رونمایی کند. چیپست نسبتا رده‌پایین‌تر اسنپ‌دراگون 435G هم در همان تاریخ‌ها معرفی خواهد شد.
مدیاتک نیز چیزهای خوبی برای عرضه کردن خواهد داشت. این شرکت در سه ماهه سوم امسال احتمالا چیپست Dimensity 600 را مبتنی بر فناوری ۷ نانومتری معرفی خواهد کرد. همچنین در همان تاریخ شاهد رونمایی از Dimensity 400 هم خواهیم بود. این تراشه هرچند به‌عنوان یک پردازنده ۶ نانومتری لیست شده، اما حدس ما این است که درواقع ترکیبی از فناوری‌های ۵ و ۷ نانومتری خواهد بود. مدیاتک همچنین یک چیپست پرچمدار ۵ نانومتری با قابلیت 5G در سه ماهه دوم سال آینده معرفی خواهد کرد.
