nik

شیائومی Mi 11 نخستین گوشی چینی مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 875 خواهد بود

بر اساس برخی گزارشات اخیر سامسونگ گلکسی S21 نخستین اسمارت‌فون مجهز به پلتفرم اسنپ‌دراگون 875 به‌شمار خواهد رفت (پیش‌تر اعلام شد که سامسونگ احتمالا پیش از موعد مقرر از این مدل رونمایی خواهد کرد). با این‌حال گزارشات جدید نشان می‌دهند که شیائومی Mi 11 نخستین اسمارت‌فون چینی مبتنی بر تراشه اسنپ‌دراگون 875 خواهد بود.


شیائومی Mi 11 نخستین هندست چینی مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 875 خواهد بود

این خبر توسط یک منبع چینی آگاه با شناسه Digital Chat Station منتشر شده است. اطلاعات لو رفته توسط این منبع پیش‌تر بارها موردتائید قرار گرفته است. نکته جالب‌توجه این‌که شیائومی Mi 11 پس از عرضه برای مدتی به یک مدل انحصاری با تراشه اسنپ‌دراگون 875 تبدیل خواهد شد. با توجه به روابط نزدیک و طولانی‌مدت میان شیائومی و کوالکام باور چنین سناریویی آسان به‌نظر می‌رسد. طبیعتا این موضوع بدان معنا نیست که کوالکام تراشه‌های اسنپ‌دراگون 875 خود را برای شیائومی کنار خواهد گذاشت؛ بلکه در واقع نشان می‌دهد که شیائومی پیش از سایر رقبا پلتفرم پرچم‌دار جدید را از کمپانی آمریکایی دریافت خواهد کرد.

شیائومی Mi 11 برای مدتی صرفا در بازار چین قابل دسترس خواهد بود؛ موضوعی که چندان شگفت‌آور به‌نظر نمی‌رسد. با این‌حال مدت دوره عرضه اختصاصی هندست مذکور کماکان پرسشی اساسی به‌شمار می‌رود. رویداد معرفی تراشه اسنپ‌دراگون 875 احتمالا در اوایل ماه دسامبر برگزار خواهد شد. رونمایی از اسمارت‌فون Mi 11 به‌همراه این پلتفرم سناریویی محتمل خواهد بود. مراسم معرفی کامل این هندست 1 ماه بعد برگزار شده و فروش آن نیز در اواخر ماه ژانویه یا اوایل فوریه سال آینده آغاز خواهد شد.

تراشه اسنپ‌دراگون 875 در روز 1 دسامبر (11 آذرماه) معرفی می‌شود

تراشه اسنپ‌دراگون 875 احتمالا در روز 11 آذرماه رونمایی خواهد شد. یک منبع خبری داخلی با نام رولاند کوانت پیش‌تر اعلام کرد که کوالکام دعوت‌نامه مربوط به مراسم برنامه‌ریزی شده برای نخستین روز ماه دسامبر را به رسانه‌ها ارسال نموده است. با توجه به این‌که تراشه اسنپ‌دراگون 865 در اوایل ماه دسامبر 2019 معرفی شده بود؛ لذا کوالکام امسال نیز احتمالا از رویداد ماه دسامبر برای رونمایی از تراشه پرچم‌دار جدید خود استفاده خواهد کرد.

در خصوص تراشه اسنپ‌دراگون 875 هنوز جزئیات چندانی منتشر نشده است؛ اما این نیمه‌هادی احتمالا بر پایه فرآیند 5 نانومتری تولید خواهد شد. از جنبه پیکره‌بندی نیز اسنپ‌دراگون 875 مجهز به یک هسته کورتکس X1، سه هسته کورتکس A78 و چهار هسته کورتکس A55 خواهد بود.

آیا کوالکام از تراشه جدید دیگری با نام اسنپ‌دراگون 875G نیز رونمایی خواهد کرد؟

برخی منابع ادعا می‌کنند که تراشه اسنپ‌دراگون 875G به احتمال فراوان همان اسنپ‌دراگون 875 پلاس است. در رویه پیشین کمپانی تراشه‌های ورژن پلاس مجهز به CPU و GPU با فرکانس کاری کمی سریع‌تر نسبت به نسخه معمولی تراشه بودند؛ در نتیجه کارآیی آن‌ها در مقایسه با تراشه‌های معمولی اندکی افزایش پیدا می‌کرد. اما اکنون نرخ ارتقاء عملکرد تراشه به‌مراتب بیش‌تر خواهد بود. بنابراین کاملا منطقی است که تصور کنیم کوالکام به‌دنبال عرضه ورژن‌های ویژه‌ای از تراشه‌های پرچم‌دار خود با تمرکز بر مقوله گیمینگ است.

سامسونگ فرآیند تولید انبوه تراشه اسنپ‌دراگون 875 با استفاده از تجهیزات EUV و خطوط تولید خود در کره‌جنوبی را آغاز نموده است. غول کره‌ای برای تولید این تراشه از فناوری مشابه با فرآیند 5 نانومتری شرکت TSMC بهره می‌گیرد. فرآیند 5 نانومتری TSMC در تولید تراشه‌های A14 اپل و کایرین 9000 هواوی به‌کار گرفته می‌شود. خطوط تولید 5 نانومتری سامسونگ در کنار ساخت تراشه اسنپ‌دراگون 875 به مونتاژ مودم اسنپ‌دراگون X60 و تراشه اگزینوس 1000 نیز می‌پردازد.

تراشه اسنپ‌دراگون 875 احتمالا برای نخستین بار از ترکیب هسته فوق‌العاده قدرتمند کورتکس X1 با هسته‌های کورتکس A78 رونمایی خواهد کرد. میزان بهره‌وری انرژی در هسته جدیدا طراحی شده کورتکس X1 نسبت به هسته‌های کورتکس A77 و A78 به‌ترتیب 30 و 23 درصد بیش‌تر است. همچنین قابلیت‌های این هسته در زمینه یادگیری ماشینی نیز از کورتکس A78 بیش‌تر است. بعلاوه انتظار می‌رود که برای نخستین بار شاهد ادغام بیس‌باند 5G بر روی پلتفرم پرچم‌دار کوالکام باشیم. این پدیده به‌معنای خداحافظی با افزونه‌های جانبی خواهد بود.

منبع Gizchina
ممکن است شما دوست داشته باشید

نوشتن دیدگاه

آدرس ایمیل شما منتشر نخواهد شد.

دیدگاه شما پس از بررسی توسط تحریریه منتشر خواهد شد.