اسمارت‌فون‌های سری آی‌فون 12 اپل نخستین دستگاه‌های کمپانی مجهز به پردازنده‌های 5 نانومتری به‌شمار می‌روند. با این‌حال بر اساس اظهارات منابع خبری کمپانی تولیدکننده در حال برنامه‌ریزی برای ارتقاء فرآیند فنی ویژه محصولات جدید آینده خود است. کارشناسان کمپانی تحلیل‌کننده TrendForce در گزارش جدید خود به این موضوع اشاره نموده و زمان مورد انتظار برای رونمایی از نخستین تراشه‌های 4 نانومتری تولید شده توسط کمپانی آمریکایی را اعلام کردند.
بر اساس اعلام تحلیل‌گران اکنون شرکت اپل برای تولید تراشه A15 Bionic مطابق با استانداردهای N5P با کمپانی TSMC همکاری می‌کند. این استاندارد نوعی فرآیند 5 نانومتری بهینه‌سازی شده برای بهره‌وری انرژی و کارآیی به‌شمار می‌رود. بر اساس پیش‌بینی‌ها فرآیند تولید انبوه پلتفرم موبایلی جدید در 3 ماهه سوم سال 2021 آغاز خواهد شد.
این گزارش به پیش‌بینی وضعیت تراشه‌ها در سال 2022 پرداخته است. تا آن زمان اپل برای تولید مدارات کوچک توسط تجهیزات کمپانی تایوانی به سراغ استفاده از فرآیند 4 نانومتری خواهد رفت. تراشه A16 Bionic اپل نخستین پردازنده نسل جدید به‌شمار خواهد رفت. پردازنده‌های M1 اپل مبتنی بر معماری ARM برای لپ‌تاپ‌ها نیز احتمالا تحت تاثیر تغییرات مشابهی قرار خواهند گرفت.
TSMC و سامسونگ الکترونیکس پیش‌تر اعلام کردند که در زمینه توسعه فرآیندهای فنی با مقیاس کوچک‌تر (2 و 3 نانومتری) تسلط بیش‌تری پیدا کرده و به‌دنبال آغاز تولید انبوه این تراشه‌ها در سال 2025 هستند.
تراشه اسنپ‌دراگون 885 از فرآیند 5 نانومتری سامسونگ استفاده خواهد کرد. تراشه اسنپ‌دراگون 895 از طریق فرآیند 4 نانومتری TSMC تولید خواهد شد
اسنپ‌دراگون 875 در مقایسه با تراشه‌های نسل قبلی زودتر به بازار عرضه خواهد شد. کمپانی کوالکام خبر معرفی تراشه اسنپ‌دراگون 875 در رویداد روز 1 دسامبر (11 آذر ماه) را تائید نموده است. نخستین اسمارت‌فون‌های مجهز به این تراشه در ژانویه سال 2021؛ حداقل 2 ماه زودتر از سالیان گذشته به بازار عرضه خواهد شد.
اسنپ‌دراگون 875
جای تعجب نیست که سری گلکسی S21 سامسونگ کماکان نخستین هندست‌های عرضه شده با تراشه اسنپ‌دراگون 875 در جهان به‌شمار می‌روند. همچنین شیائومی می 11 نخستین اسمارت‌فون عرضه شده در بازار چین با تراشه اسنپ‌دراگون 875 قلمداد خواهد شد. کمپانی شیائومی (شامل محصولات سری ردمی و بلک شارک)، ویوو (شامل سری iQOO) و BBK (شامل برندهای اوپو، ریلمی و وان‌پلاس) نخستین مشتریان تراشه اسنپ‌دراگون 875 کوالکام محسوب می‌شوند.
تراشه اسنپ‌دراگون 875 کوالکام از فناوری EUV یا همان فرآیند 5 نانومتری LPE سامسونگ استفاده خواهد کرد. این تراشه مجهز به یک پردازنده 8 هسته‌ای با معماری 3 خوشه‌ای 4+3+1 خواهد بود. تک هسته بزرگ پردازنده دارای فرکانس 2.84 گیگاهرتز است؛ در حالی‌که 3 هسته کورتکس A78 دارای فرکانس 2.42 گیگاهرتز بوده و 4 هسته کورتکس A55 نیز با فرکانس 1.8 گیگاهرتز فعالیت می‌کنند.
بعلاوه GPU مورد استفاده در تراشه اسنپ‌دراگون 875 نیز به آدرنو 660 ارتقایافته است. بعلاوه این تراشه از واحد پردازش ایمن کوالکام موسوم به SPU250، موتور پردازشگر تصویر Spectra 580 و فناوری Snapdragon Sensor Core استفاده خواهد کرد. از جنبه ارتباطی نیز تراشه اسنپ‌دراگون 875 کوالکام از اتصال خارجی 802.11ax، آنتن 2×2 MIMO و بلوتوث Milan پشتیبانی می‌کند. همچنین این نیمه‌هادی از مودم 3G/4G/5G در فرکانس‌های موج میلی‌متری و زیر 6 گیگاهرتز پشتیبانی خواهد کرد.
اسنپ‌دراگون 885 و اسنپ‌دراگون 895
با این‌حال بایستی خاطرنشان کرد که کوالکام پیش‌تر کار بر روی تراشه پرچم‌دار نسل آینده خود را آغاز نموده است. بر این اساس تراشه اسنپ‌دراگون 885 در اواخر سال 2021 عرضه خواهد شد. طبیعتا ویژگی‌های این تراشه هنوز مشخص نشده است؛ اما این محصول کماکان با استفاده از فرآیند 5 نانومتری سامسونگ تولید شده و احتمالا از نسخه ارتقایافته فرآیند 5 نانومتری LPP بهره خواهد برد.
در خصوص مشخصات تراشه پرچم‌دار سال 2022 یعنی اسنپ‌دراگون 895 نیز هیچ‌گونه جزئیاتی اعلام نشده است. اما این تراشه از فرآیند فنی متفاوتی استفاده خواهد کرد. کوالکام برای تولید این نسل از تراشه‌های خود احتمالا دوباره به سراغ کمپانی TSMC خواهد رفت؛ سناریویی که پیش‌تر در خصوص تراشه‌های اسنپ‌دراگون 855 و اسنپ‌دراگون 865 نیز اجرایی شد.
تراشه اسنپ‌دراگون 895 احتمالا از فرآیند 4 نانومتری کمپانی TSMC بهره‌برداری خواهد کرد. در واقع این فرآیند نسخه بهبودیافته فرآیند 5 نانومتری محسوب می‌شود. طراحی این تراشه با لیتوگرافی 5 نانومتری سازگار بوده و از لایه‌های ماسک EUV بیش‌تری استفاده خواهد کرد. با این‌حال عملکرد تراشه و میزان انرژی مصرفی آن به میزان قابل‌توجهی تغییر خواهند کرد.
