در حال حاضر تراشه‌های ساخت کمپانی TSMC وضعیت چندان مناسبی در بازار ندارند؛ چرا که این تولیدکننده تایوانی برای ساخت و تحویل کلیه سفارشات دریافتی خود زمان کافی را در اختیار ندارد. این پدیده موجب کمبود موجودی کنسول‌های گیمینگ نسل جدید و پردازنده‌های AMD در بازار شده است. در عین‌حال تراشه‌های موردنیاز آی‌فون‌های اپل نیز در کارخانجات شرکت تایوانی TSMC تولید می‌شوند. لذا اکنون این پرسش مطرح می‌شود که آیا کمپانی TSMC برای تولید پردازنده‌های مخصوص اسمارت‌فون‌های آینده اپل به میزان موردنیاز فرصت خواهد داشت؟ بر اساس پیش‌بینی‌ها هندست‌های سری آی‌فون 13 اپل در فصل پاییز پیش رو معرفی خواهند شد.
از این گذشته همان‌طور که می‌دانیم شیوع فراگیر ویروس کرونا فرآیند تامین تراشه در جهان را با اختلالاتی مواجه کرد. بدین‌ترتیب معرفی سری آی‌فون 12 اپل از ماه سپتامبر به اکتبر موکول شد و موجودی این هندست‌ها در بازار برای مدت چند ماه محدود بود. بنابراین اکنون کاربران احتمالا سوال می‌کنند که آیا سری آی‌فون 13 نیز با تاخیر معرفی خواهند شد؟ به گفته وبسایت MacRumors فعالیت‌های اپل مطابق برنامه جلو می‌روند و آی‌فون‌های آینده احتمالا در موعد زمانی معمول و بدون تاخیر معرفی خواهند شد.
در وهله نخست کمپانی خود را با شرایط حاکم تطبیق داده و پاندمی کرونا اکنون به میزان کمتری زنجیره تامین قطعات آی‌فون را تحت تاثیر قرار می‌دهد. ثانیا کمپانی TSMC آمادگی دارد تا فروش تراشه جدید A15 Bionic اپل را پیش از برنامه زمانی مقرر و در ماه مه آغاز نماید. لذا عرضه آی‌فون 13 در ماه سپتامبر کاملا واقع‌بینانه به‌نظر می‌رسد.
بر اساس شایعات آی‌فون‌های جدید مجهز به نمایشگرهای 120 هرتزی، ناچ با اندازه کوچکتر و کاور پشتی ضد اثرانگشت خواهند بود. بعلاوه این هندست‌ها احتمالا با مدل‌های رنگی جدید روانه بازار شده و مجهز به حسگر اثرانگشت یکپارچه با نمایشگر خواهند بود.
اپل در سری آی‌فون 13 اندازه ناچ را کاهش خواهد داد
سری آی‌فون 13 که در پاییز سال 2021 به بازار عرضه می‌شود؛ مجهز به یک ناچ کوچکتر روی نمایشگر خواهد بود. وبسایت MacRumors پیش‌تر در گزارش خود به این موضوع اشاره کرد. روزنامه‌نگاران نشریه Macotakara اخیرا تصویری از ماکت آی‌فون 13 پرو را منتشر کردند. این ماکت با استفاده از پرینتر سه‌بعدی چاپ شده بود. چنین ماکت‌هایی معمولا توسط تولیدکنندگان کاورها و سایر ابزارهای جانبی تهیه می‌شوند. این تصاویر به وضوح نشان‌دهنده ناچ با اندازه‌ای باریکتر هستند. جهت یادآوری بایستی خاطرنشان کرد که از زمان عرضه آی‌فون X در سال 2017 اندازه و موقعیت ناچ دستخوش تغییر نشده است. در این میان کارشناسان حتی به مقایسه ابعاد دقیق ناچ در آی‌فون 13 با سایر مدل‌های نسل فعلی پرداخته‌اند. بر این اساس طول و ارتفاع ناچ در مدل‌های آینده آی‌فون به‌ترتیب برابر با 26.8 و 5.35 میلی‌متر خواهد بود؛ در حالی‌که ناچ تعبیه شده در مدل‌های فعلی دارای طول 34.83 و ارتفاع 5.30 میلی‌متری است.
اکنون این پرسش مطرح می‌شود که آیا کاهش اندازه ناچ به‌معنای ساده‌سازی سیستم فیس آی‌دی و در نتیجه کاهش میزان اطمینان‌پذیری آن است؟ با توجه به تغییرات صورت گرفته در قالب طراحی دستگاه چنین سناریویی محتمل به‌نظر نمی‌رسد. در واقع موقعیت اسپیکر فوقانی و دوربین جلویی گوشی دستخوش تغییر خواهد شد. به عبارت دیگر اسپیکر به موقعیت بالاتر و نزدیکی قسمت گوشه‌ای پنل جلویی منتقل شده و در نتیجه فضای لازم برای طراحی عریض‌تر سیستم فیس آی‌دی فراهم خواهد شد. بعلاوه دوربین جلویی (که در تصویر با رنگ زرد مشخص شده است) به سمت لبه ناچ منتقل خواهد شد. اکنون این ماژول به بخش میانی حاشیه فوقانی پنل نمایشگر نزدیکتر شده است. با توجه به ظاهر ماکت هیچ‌گونه تغییر دیگری در طراحی گوشی به چشم نمی‌خورد. مشخصا به‌نظر می‌رسد که دوربین‌های پشتی آی‌فون‌های آینده از طراحی مشابه با نمونه‌های نسل فعلی بهره خواهند برد.
اگه تولید بقیه گوشیا به دلیل کمبود وقفه بیفته و ایفون این مشکلو نداشته باشه بازم گوشیاش گرون میشن
الان که میخواد تراشه اختصاصی خودشو بزنه دیگه مشکلی نداره ولی ایفون همیشه تاخیر داشته پس طبق تجربه بازم داره 🙂