هفته گذشته اعلام شد که تولید تراشه‌های 3 نانومتری کمپانی TSMC به تعویق افتاده و گوشی‌های سری آی‌فون 14 در سال 2022 به‌جای استفاده از تراشه 3 نانومتری احتمالا با تراشه 4 نانومتری A16 Bionic روانه بازار خواهند شد. در نتیجه این تاخیر، توان پردازشی یا بهره‌وری انرژی آی‌فون‌های سال آینده اپل احتمالا به اندازه مورد انتظار چشمگیر نخواهد بود.
امروز وبسایت Digitimes Asia گزارش داد که شرکت سامسونگ نیز احتمالا تراشه‌های تولیدی خود با استفاده از فرآیند 3 نانومتری را دیرتر از موعد مقرر به بازار عرضه خواهد کرد.
سامسونگ در صدد استفاده از ترانزیستورهای Gate-all-around یا GAA و قطعات 3 نانومتری خود به‌عنوان جایگزین ترانزیستورهای FinFET است. تراشه‌های قدیمی‌تر سامسونگ از ترانزیستورهای FinFET استفاده می‌کنند. بر اساس گزارشات، غول کره‌ای با مشکلاتی در زمینه به‌کارگیری فناوری جدید مواجه شده است.
معرفی فرآیند نسل آینده با تراشه‌هایی که هنوز برای بهره‌برداری کامل مهیا نیستند؛ احتمالا آخرین اولویت شرکت سامسونگ محسوب می‌شود. بر اساس گزارشات، تراشه‌های 3 نانومتری GAA سامسونگ با تراشه‌های 3 نانومتری FinFET کمپانی TSMC قابل رقابت نیستند.
بعلاوه هفته گذشته نشریه Digitimes گزارش داد که ظرفیت تولید فناوری 3 نانومتری GAA سامسونگ در سال 2023 به احتمال فراوان از برآوردهای پیشین کمتر خواهد بود. در ابتدای امر به‌نظر می‌رسید که سامسونگ در رقابت به‌کارگیری فرآیندهای برتر از کمپانی TSMC عقب خواهد افتاد. با این‌حال اکنون اگرچه TSMC نیز با مشکل تاخیر جدی در این زمینه دست‌به‌گریبان است؛ اما اظهارنظر در خصوص برتری یک تولیدکننده نسبت به دیگری کاری دشوار خواهد بود.
تراشه اسنپ‌دراگون 898 با استفاده از فرآیند 4 نانومتری توسط صنایع تولید نیمه‌هادی سامسونگ مونتاژ خواهد شد
بر اساس گزارشات، شرکت اپل پیش‌تر سفارش تولید تراشه A16 Bionic با استفاده از فرآیند 3 نانومتری FinFET را به TSMC ارائه نموده است؛ اما بروز تاخیر در فرآیند 3 نانومتری غول تایوانی احتمالا موجب به‌کارگیری تراشه 4 نانومتری در مدل‌های سال آینده آی‌فون خواهد شد.
اپل و TSMC پیش‌تر در زمینه تولید قطعات 4 نانومتری شامل تراشه M2 با یکدیگر مذاکره نموده‌اند. مدل جانشین تراشه M1 موسوم به Apple M2 از معماری ARM استفاده کرده و احتمالا توسط برخی مدل‌های مک و آی‌پد مورد بهره‌برداری قرار می‌گیرد.
بر اساس پیش‌بینی‌ها تراشه پرچم‌دار اسنپ‌دراگون 898 شرکت کوالکام توسط سامسونگ تولید خواهد شد. با وجود افزایش 20 درصدی کارآیی در این تراشه انتظار می‌رود که سامسونگ برای ساخت آن از فرآیند 4 نانومتری خود استفاده کند. این نیمه‌هادی در اوایل سال آینده عرضه شده و احتمالا در ورژن آمریکایی سری گلکسی S22 سامسونگ به‌کار گرفته خواهد شد. انتظار می‌رود که کوالکام در 6 ماهه دوم سال 2022 بار دیگر به TSMC مراجعه کرده و تولید تراشه ارتقایافته اسنپ‌دراگون 898 پلاس با استفاده از فرآیند 3 نانومتری را به غول تایوانی واگذار نماید.
باید دید چقد دماش بالا میره.. نانومتر کمتر همیشه برتری رو نشون نمیده
رقبای قدرتمندی مثل چیپست اپل داره
البته مثل همیشه سامسونگ پشت سر اپل می ایسته!