کمپانی تایوانی تولیدکننده نیمه‌هادی موسوم به TSMC از فناوری فرآیندی جدید خود موسوم به N4X رونمایی کرد. این فرآیند به منظور تولید دستگاه‌هایی با قابلیت اجرای محاسبات سنگین با کارآیی بالا توسعه یافته است. همه چیز برای آغاز تولید آزمایشی طی 6 ماهه نخست سال 2023 مهیا شده است.
معرفی فناوری فرآیندی جدید N4X توسط TSMC نشان‌دهنده ورود این شرکت به بازار رو به رشد محاسبات با کارآیی بالا (HPC) است. بعلاوه اکنون مشخص شده که هدف فرآیند N4X ساخت ترانزیستورهایی با مقیاس کوچک 5 نانومتری است.
طراحی N4X نمونه ارتقایافته فرآیند N5A به‌شمار رفته و به بهبود عملکرد و حداکثر سرعت فرکانس پردازشی کمک خواهد کرد. همچنین کمپانی ادعا می‌کند که عملکرد فرآیند جدید در مقایسه با فرآیندهای N5 حدودا 15 درصد افزایش یافته است.
بر اساس اعلام TSMC، کارآیی فرآیند N4X در ولتاژ 1.2 ولت نسبت به فرآیند N4P حدودا 4 درصد بهبود یافته است. حرف X نشان‌دهنده گرایش فزآینده TSMC به‌سوی پیشرفت واحد طراحی تراشه HPC است؛ بخشی که بر اساس اعلام کمپانی یکی از واحدهای تجاری با سریع‌ترین نرخ رشد محسوب می‌شود.
دکتر کوین ژانگ؛ معاون ارشد توسعه کسب‌وکار در کمپانی TSMC خاطرنشان می‌کند: “تقاضا برای دستگاه‌های محاسباتی با کارآیی بالا بی‌وقفه در حال افزایش بوده و TSMC به منظور ارائه برترین عملکرد ممکن نه‌تنها اقدام به طراحی فناوری‌های نیمه‌هادی X کرده است؛ بلکه به منظور ارائه بهترین پلتفرم HPC آن‌را با فناوری‌های پیشرفته پکیج‌بندی خود موسوم به 3DFabric ترکیب نموده است.”
تولید ریسک برای فرآیند جدید N4X احتمالا تا 6 ماهه نخست سال 2023 آغاز خواهد شد. این پدیده بدان معناست که نخستین طراحی‌های مبتنی بر N4X احتمالا تا اوایل سال 2024 به بازار عرضه خواهند شد.
