چند روز قبل یک وبلاگ‌نویس حوزه فناوری با شناسه iceuniverse@ اعلام کرد که پردازنده‌های پرچم‌دار کوالکام در 6 ماهه دوم سال جاری میلادی و سال آینده توسط کمپانی TSMC تولید خواهند شد. این موضوع بدان معناست که پس از تولید تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 توسط سامسونگ، کمپانی کوالکام در صدد تغییر تولیدکننده طرف قرارداد خود است.
بر اساس قوانین نامگذاری کوالکام، تراشه پرچم‌دار آینده کمپانی برای کاربری تجاری در نیمه دوم سال جاری میلادی تحت عنوان اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس عرضه خواهد شد. با این‌حال پردازنده پرچم‌دار نسل آینده کوالکام با نام اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 عرضه خواهد شد. در صورت صحت آخرین گزارشات مخابره شده، این تراشه‌ها همگی از فرآیند ساخت TSMC استفاده خواهند کرد.
شایان به ذکر است که تراشه‌های اسنپ‌دراگون 888 و اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 توسط شرکت سامسونگ تولید می‌شوند. پیش از این دست‌اندرکاران حوزه صنعت ادعا می‌کردند که نرخ بازدهی فرآیند تولید کمپانی TSMC در مقایسه با سامسونگ بیش‌تر است. به‌عنوان مثال تولید تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس از 3 ماهه سوم سال جاری میلادی آغاز شده و در هر دوره 3 ماهه بیش از 50 هزار قطعه از این نیمه‌هادی تولید خواهد شد.
نرخ بازدهی فعلی از مرز 70 درصد فراتر رفته است. این رقم در مقایسه با بازدهی تولید تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 توسط سامسونگ به میزان قابل‌توجهی بیش‌تر است. این موضوع یکی از دلایل تصمیم کوالکام برای واگذاری تولید تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 به TSMC قلمداد می‌شود.
تراشه‌های اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس و اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 با استفاده از فرآیند پیشرفته کمپانی TSMC تولید خواهند شد
بر این اساس به‌نظر می‌رسد که تولید تراشه‌های اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس و اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 به کمپانی TSMC محول خواهد شد. با این‌حال بازدهی پایین احتمالا تنها دلیل واگذاری تولید تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 به TSMC به‌شمار نخواهد رفت.
همچنین برخی ادعاهای مطرح شده نشان می‌دهند که فرآیند تولید TSMC از بهره‌وری انرژی بالاتری نسبت به نمونه سامسونگی برخوردار خواهد بود. به‌عنوان مثال تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 را در نظر بگیرید. تراشه Dimensity 9000 رقیب این نیمه‌هادی به‌شمار رفته و با استفاده از فرآیند 4 نانومتری کمپانی TSMC تولید می‌شود. بر اساس برخی گزارشات میزان بهره‌وری انرژی در تراشه Dimensity 9000 نسبت به اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 بیش‌تر است. همچنین تراشه مدیاتک در زمینه کنترل حرارت نیز نسبت به رقیب کوالکامی خود بهتر عمل می‌کند. تمامی این موارد مدیون فرآیند تولید به‌کارگیری شده توسط TSMC هستند.
بعلاوه کوالکام نسل جدیدی از مودم 5G اسنپ‌دراگون X70 را عرضه نموده است. این مودم 5G جدید احتمالا در تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 ادغام خواهد شد. بر اساس گزارشات، مودم کوالکام اسنپ‌دراگون X70 کامل‌ترین مودم 5G و سری سیستم RF در جهان به‌شمار می‌رود. این تراشه انعطاف‌پذیری زیادی را در اختیار تولیدکنندگان پایانه‌ها قرار داده و امکان طراحی ترمینال‌هایی با قابلیت پاسخ‌گویی به نیازمندی‌های اپراتورهای جهانی را فراهم می‌کند.
مهم‌تر از همه اینکه مودم اسنپ‌دراگون X70 کوالکام از دانلود داده با حداکثر سرعت 10 گیگابیت برثانیه در بستر شبکه 5G پشتیبانی می‌کند. بعلاوه ویژگی‌های پیشرفته و جدیدی نظیر کیت هوش مصنوعی 5G کوالکام، کیت تاخیر بسیار پایین 5G کوالکام و قابلیت تجمیع 4 حامل مخابراتی نیز قابل دسترس هستند. به‌طور خلاصه انتظار می‌رود که تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 به‌عنوان قدرتمندترین چیپست ساخت شرکت کوالکام از عملکرد بسیار مطلوبی برخوردار باشد.
