اسمارت‌فون‌های تاشو آینده سامسونگ با اسامی گلکسی زد فولد 4 و گلکسی زد فلیپ 4 در 3 ماهه سوم سال 2022 به بازار عرضه خواهند شد. با این‌حال امسال غول کره‌ای برخلاف سال گذشته با رقابت شدیدتری در بخش هندست‌های تاشو مواجه شده و شرکت‌های رقیب نیز اسمارت‌فون‌های تاشو خود را در بازه زمانی مشابهی عرضه خواهند کرد.
موتورولا نیز گوشی تاشو جدید خود را در اواخر سال جاری عرضه خواهد کرد. این شرکت از طریق حساب‌کاربری رسمی خود در شبکه اجتماعی Weibo تائید کرده که این هندست مجهز به تراشه پرچم‌دار اخیرا معرفی شده کوالکام موسوم به اسنپ‌دراگون 8 پلاس نسل 1 خواهد بود. اگرچه این برند تحت مالکیت شرکت لنوو به نام گوشی تاشو آینده خود هیچ اشاره‌ای نکرده است؛ اما انتظار می‌رود که این هندست همان نسل جدید موتورولا ریزر بوده و با گوشی تاشو گلکسی زد فلیپ 4 سامسونگ رقابت نماید. با این‌حال مدل جدید موتورولا ریزر احتمالا مجهز به نمایشگر خارجی با اندازه بسیار بزرگ‌تر از گلکسی زد فلیپ 4 خواهد بود.
تراشه جدید به لطف بهره‌وری انرژی مطلوب‌تر و توان پردازشی بالاتر خود نسبت به اسنپ‌دراگون 8 نسل1 گزینه‌ای ایده‌آل برای گوشی تاشو پیشرفته موتورولا محسوب می‌شود. حتی بر اساس شایعات، گوشی‌های گلکسی زد فولد 4 و گلکسی زد فلیپ 4 نیز از تراشه اسنپ‌دراگون 8 پلاس نسل 1 استفاده خواهند کرد. این تراشه در عوض استفاده از فرآیند 4 نانومتری شرکت سامسونگ با بهره‌گیری از فرآیند 4 نانومتری کمپانی TSMC تولید خواهد شد.
CPU تراشه اسنپ‌دراگون 8 پلاس نسل 1 از پیکره‌بندی مشابه با اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 برخوردار است. با این‌حال تمامی هسته‌های CPU از فرکانس پردازشی بالاتری بهره می‌گیرند. این CPU شامل 1 هسته ARM Cortex-X2 با فرکانس 3.2 گیگاهرتز، 3 هسته ARM Cortex-A710 با فرکانس 2.75 گیگاهرتز و 4 هسته ARM Cortex-A510 با فرکانس 2.0 گیگاهرتز است. پردازنده گرافیکی آدرنو 730 با فرکانس 900 مگاهرتزی فعالیت نموده و میزان بهره‌وری انرژی آن 30 درصد افزایش یافته است.
