وبسایت Wccftech با استناد به اطلاعات ارائه شده توسط جف پو؛ تحلیلگر موسسه Haitong Securities گزارش مهمی را در رابطه با گوشیهای سری آیفون 16 اپل منتشر نموده است. به گفته جف پو هر ۴ مدل جدید آیفون در سال ۲۰۲۴ با تراشه A18 Pro به بازار عرضه خواهند شد. این تراشه با استفاده از دومین نسل فرآیند ۳ نانومتری کمپانی TSMC موسوم به N3E تولید خواهد شد.
در صورت صحت این خبر بهنظر میرسد که اپل به تغییری که با عرضه سری آیفون ۱۴ در سال گذشته آغاز شده است؛ پایان داده و در مسیری معکوس گام برخواهد داشت. سال گذشته اپل برای نخستین بار از بهکارگیری یک تراشه واحد در تمامی مدلهای آیفون عرضه شده طی سال ۲۰۲۲ (بدون احتساب سری آیفون SE) امتناع کرد. در نتیجه گوشیهای آیفون ۱۴ پرو و آیفون ۱۴ پرو مکس با تراشه ۴ نانومتری A16 Bionic مجهز به ۱۶ میلیارد عدد ترانزیستور روانه بازار شدند.
از سوی دیگر آیفون ۱۴ و آیفون ۱۴ پلاس از تراشه ۵ نانومتری A15 Bionic بهرهبرداری کردند. این چیپست طی سال ۲۰۲۱ در تمامی مدلهای چهارگانه سری آیفون ۱۳ بهکار گرفته شد. تراشه A15 Bionic دارای ۱۵ میلیارد ترانزیستور بود.
آیفون ۱۵ پرو و آیفون ۱۵ پرو مکس تنها گوشیهای هوشمند جهان در سال ۲۰۲۳ هستند که از تراشه تولید شده با گره فرآیندی ۳ نانومتری استفاده میکنند. تراشه A17 Pro دارای ۱۹ میلیارد واحد ترانزیستور است. از سوی دیگر گوشیهای آیفون ۱۵ و آیفون ۱۵ پلاس از پردازنده پرچمدار اپل طی سال گذشته یعنی A16 Bionic بهره میگیرند.
همانطور که پیشتر اشاره شد؛ تراشه A18 Pro طی سال آینده میلادی با استفاده از دومین نسل فرآیند ۳ نانومتری کمپانی TSMC موسوم به N3E تولید خواهد شد. این پدیده احتمالا به TSMC امکان خواهد داد تا نرخ بازدهی خود در تولید تراشههای ۳ نانومتری را افزایش دهد. بازده تولید معادل نسبت درصدی قالبهای تائید شده پس از کنترل کیفیت به کل تعداد قالبهایی است که میتوان بر روی یک ویفر سیلیکونی ایجاد کرد. بهطور معمول شرکتی که طرح را برای یک تراشه ارائه میدهد (در اینجا کمپانی اپل)؛ مسئولیت قالبهای معیوب را بر عهده دارد.
به گفته تحلیلگران، اپل در هر ۴ مدل خانواده آیفون ۱۶ طی سال ۲۰۲۴ از تراشه جدید A18 Pro استفاده خواهد کرد.
با اینحال اپل بزرگترین مشتری TSMC محسوب میشود و این موضوع به غول کوپرتینویی امکان میدهد تا در قرارداد امسال خود با TSMC، مسئولیت مالی تراشههای غیرقابل استفاده را متوجه شریک تایوانی خود نماید. البته این قرارداد به گره فرآیندی N3E تعمیم پیدا نخواهد کرد. در حال حاضر TSMC برای ساخت تراشه A17 Pro از گره فرآیندی N3B استفاده میکند. دومین نسل این فرآیند احتمالا موجب بهبود میزان بهرهوری انرژی برای گوشیهای سری آیفون ۱۶ خواهد شد.
امروزه برای نشانهگذاری نسلهای مختلف پردازندهها از گره فرآیندی استفاده میشود. با کاهش مقیاس گرههای فرآیندی، اندازه ترانزیستورها کاهش یافته و این موضوع امکان بهکارگیری تعداد بیشتری ترانزیستور درون تراشه را فراهم میکند. با افزایش تعداد ترانزیستورها در یک تراشه، توان پردازشی یا میزان بهرهوری انرژی آن افزایش خواهد یافت.
