اپل ظاهراً در نسل آینده تراشههای آیفون، یکی از مهمترین تغییرات سختافزاری سالهای اخیر را اعمال خواهد کرد. گزارشهای جدید نشان میدهد این شرکت برای بهبود عملکرد هوش مصنوعی و مدیریت بهتر گرما، فناوری قدیمی بستهبندی تراشههای سری A را کنار گذاشته و به سراغ راهکاری مدرنتر رفته است.
بر اساس اطلاعات منتشرشده، اپل در تراشه A20 Pro قصد دارد فناوری InFO-PoP (Package on Package) را که سالها در تراشههای سری A مورد استفاده قرار میگرفت، با فناوری WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) جایگزین کند. این تغییر میتواند نقش مهمی در افزایش توان پردازشهای هوش مصنوعی و کاهش مشکلات حرارتی آیفونهای آینده داشته باشد.
چرا فناوری PoP دیگر پاسخگو نیست؟
در معماری PoP، حافظه DRAM مستقیما روی تراشه اصلی قرار میگیرد. این طراحی اگرچه سالها عملکرد مناسبی داشت، اما با افزایش پردازشهای سنگین، بهویژه در حوزه هوش مصنوعی روی دستگاه (On-device AI)، به یکی از نقاط ضعف سختافزار تبدیل شده است.
در چنین شرایطی، پردازنده و حافظه بهطور همزمان گرمای زیادی تولید میکنند و حتی استفاده از سیستمهای خنککننده مانند محفظه بخار (Vapor Chamber) نیز نمیتواند بهطور کامل از افت عملکرد ناشی از افزایش دما جلوگیری کند.
فناوری WMCM چه مزیتی دارد؟
طبق ادعای حساب کاربری Fixed-focus digital cameras در شبکه اجتماعی ویبو، اپل در طراحی جدید، حافظه DRAM را از قالب اصلی تراشه جدا کرده و از معماری WMCM بهره خواهد گرفت.
این ساختار باعث میشود گرمای تولیدشده توسط پردازنده و حافظه بهصورت مستقل مدیریت شود و محدودیتهای حرارتی تا حد زیادی کاهش یابد. همچنین گفته میشود تراشه A20 Pro به یک موتور عصبی (Neural Engine) بزرگتر مجهز خواهد شد تا توان پردازش قابلیتهای مبتنی بر هوش مصنوعی افزایش پیدا کند.
گزارشها همچنین از احتمال استفاده اپل از حافظه LPDDR6 با رابط ۹۶ بیتی خبر میدهند؛ تغییری که در صورت تحقق، میتواند پهنای باند حافظه را نسبت به نسلهای قبل افزایش دهد. البته هنوز مشخص نیست اپل بهطور رسمی از استاندارد LPDDR5X عبور خواهد کرد یا خیر.
آیا فقط هوش مصنوعی عامل این تغییر است؟
اگرچه بسیاری از گزارشها، رشد قابلیتهای هوش مصنوعی را دلیل اصلی کنار گذاشتن فناوری PoP میدانند، اما برخی تحلیلگران معتقدند این تصمیم تنها به AI محدود نمیشود.
به باور کارشناسان، اپل احتمالاً پس از توسعه تراشههای M5 Pro و M5 Max به این نتیجه رسیده که فناوری PoP دیگر ظرفیت پاسخگویی به نیازهای نسل جدید تراشههای سری A را ندارد و رسیدن به سقف عملکرد این معماری، تغییر آن را اجتنابناپذیر کرده است.
از سوی دیگر، سامسونگ نیز همزمان در حال توسعه روشهای جدید بستهبندی برای تراشه Exynos 2700 است؛ موضوعی که نشان میدهد صنعت نیمههادی بهطور کلی در حال حرکت به سمت معماریهای جدید برای افزایش کارایی، بهبود مدیریت حرارت و آمادهسازی تراشهها برای پردازشهای سنگین آینده است.
با وجود انتشار این گزارشها، اپل هنوز بهصورت رسمی تغییری در فناوری بستهبندی تراشه A20 Pro را تأیید نکرده و باید تا معرفی نسل آینده آیفونها برای مشخص شدن جزئیات نهایی منتظر ماند.
