همه ما منتظر معرفی نسل بعدی تراشه شرکت کوالکام یعنی پلت‌فرم موبایلی اسنپ‌دراگون 865 هستیم. این اتفاق احتمالا ماه آینده خواهد افتاد. شاید به خاطر بیاورید که کوالکام، شش ماه پیش، از چیپست‌های اسنپ‌دراگون 730 و 730G (مختص گیمینگ) رونمایی کرد. حالا وب‌سایت Droidholic در گزارش جدید خود، جزییاتی را درباره یک تراشه سری اسنپ‌دراگون 7xx، یعنی اسنپ‌دراگون 735 منتشر کرده است.
اسنپ‌دراگون 735 که طراحی خود کوالکام است ظاهرا توسط سامسونگ و با استفاده از پروسه ۷ نانومتری EUV LPP ساخته خواهد شد. همانطور که می‌دانید، هرچه عدد پروسه ساخت کمتر باشد، تعداد ترانزیستورهای بیشتری را می‌توان در داخل یک مدار یکپارچه جای داد. با اضافه کردن ترانزیستور، چیپست موردنظر قدرتمندتر شده و مصرف انرژی بهینه‌تری خواهد داشت. سال آینده قرار است که هر دو شرکت سامسونگ و TSMC از فناوری ۵ نانومتری برای ساخت چیپست‌های خود استفاده کنند. عبارت EUV به معنی لیتوگرافی اشعه فرابنفش است و به تکنولوژی گفته می‌شود که ترانزیستورها را با دقت بیشتری در کنار هم قرار می‌دهد. این کار باعث خواهد شد تا تعداد ترانزیستورهای زیادی در داخل تراشه جای بگیرند. برای مثال، چیپست کایرین 990 هواوی با یک مودم یکپارچه 5G، شامل حدود ۱۰.۳ میلیارد ترانزیستور می‌شود. بدین ترتیب می‌توانید تصور کنید که تا چه اندازه ساخت یک تراشه باید دقیق باشد.
اسنپ‌دراگون 735 ظاهرا از نوع 5G خواهد بود
گفته می‌شود که اسنپ‌دراگون 735 مجهز به هشت هسته پردازشی شامل دو هسته Cortex-A76 (برای اجرای کارهای سنگین) و شش هسته Cortex-A55 خواهد بود. Cortex-A55 ظاهرا دارای سرعت کلاک ۱.۷۳ گیگاهرتز بوده و دو هسته قوی Cortex-A76 هم با سرعت‌های ۲.۲۶ و ۲.۳۲ گیگاهرتز کار خواهند کرد. اگر شایعات موجود درباره اسنپ‌دراگون 735 صحت داشته باشند، این چیپست، با پردازنده گرافیکی آدرنو 620 همراه خواهد بود و از رم تا ۱۲ گیگابایتی و ویدیوی 4K با نرخ ۶۰ فریم‌درثانیه پشتیبانی خواهد کرد. و البته خبر خوب برای مشتریان اینکه این تراشه کوالکام قرار است از نوع 5G باشد که به معنی پشتیبانی آن از نسل بعدی اتصال بی‌سیم (که در اکثر گوشی‌های میان‌رده قابل دسترس خواهد بود) است.
همچنین لازم به ذکر است که اسنپ‌دراگون 735 جایگزین مدل 730، که با فناوری ۸ نانومتری ساخته شده و با پردازنده گرافیکی آدرنو 618 بارگیری می‌شود، خواهد شد. البته بدون شک، برخی از قابلیت‌های چیپست فعلی مانند پشتیبانی از استاندارد جدید Wi-Fi 6 و موتور هوش مصنوعی چندهسته‌ای کوالکام، بر روی مدل 735 هم موجود خواهند بود. کوالکام اوایل امسال گفته بود که می‌خواهد فناوری 5G را در چیپست‌های میان‌رده سری 7xx و سری 6xx خود نیز ارایه کند.
همانطور که احتمالا در جریان هستید، دیروز اولین هندستی که مجهز به تراشه پرچمدار اسنپ‌دراگون 865 می‌شد معرفی گردید. این گوشی که Titanium M6 5G نام دارد توسط شرکت چینی 8848 ساخته شده و سال بعد روانه بازار خواهد شد. در حالیکه کوالکام احتمالا اسنپ‌دراگون 865 را ماه آینده معرفی خواهد کرد، اما تا سال 2020 از آن بر روی هیچ دستگاهی استفاده نخواهد شد.
اما آنچه که درباره مدل 865 می‌دانیم این است که چیپست توسط سامسونگ و با استفاده از فناوری ۷ نانومتری EUV شرکت ساخته خواهد شد. پیش از این، چیپست‌های اسنپ‌دراگون 855 و 855 پلاس کوالکام، توسط کمپانی تایوانی TSMC و با پروسه ۷ نانومتری ساخته شده‌اند. TSMC همچنین قرار است که پلت‌فرم موبایلی اسنپ‌دراگون 875 کوالکام را با فناوری جدید ۵ نانومتری خودش در سال 2021 تولید کند. در پروسه ۵ نانومتری، شاهد حضور حدود ۱۷۱.۳ میلیون ترانزیستور در هر میلی‌مترمربع از تراشه خواهیم بود.
هر دو شرکت سامسونگ و TSMC برنامه‌هایی برای ساخت تراشه‌هایی با معماری ۳ نانومتری در سال آتی دارند. بدین ترتیب شاهد هرچه قوی‌تر شدن و بهینه شدن مصرف انرژی چیپست‌ها خواهیم بود. برای اینکه بدانید در عرصه چیپست‌ها چه مسیری تابه‌حال طی شده است، گوشی آیفون 4 اپل را که در سال 2010 عرضه شد، به خاطر بیاورید. این هندست مجهز به تراشه A4 اپل بود که شامل هسته‌های پردازشی Cortex-A8 شرکت ARM می‌شد و توسط سامسونگ با استفاده از پروسه ۴۵ نانومتری ساخته شده بود.
