سامسونگ برای اینکه به اپل نشان دهد که دست کمی از TSMC ندارد، از تکنولوژی جدیدی استفاده می‌کند که برای گوشی‌های هوشمند بعدی بسیار مفید خواهد بود.
تکنولوژیی که سامسونگ استفاده می‌کند، به اختصار FoWLP نامیده می‌شود. این تکنولوژی به سازندگان اجازه می‌دهد که ضخامت اسمارت‌فون‌ها را کاهش دهند. FoWLP، چیپست‌ها را ۳۰ درصد بهینه می‌کند و توان آن را دارد تا ضخامت موبایل را ۰.۳ میلی‌متر کاهش دارد.
اخبار حاکی از آن است که اپل، TSMC را به عنوان تامین‌کننده اصلی چیپست‌های آیفون ۷ در نظر گرفته است. چیپست‌های آیفون ۷ با استفاده از فناوری ۱۰ نانومتری FinFET ساخته می‌شوند. بنظر نمی‌رسد که بهبود فرایند ساخت سامسونگ به این شرکت کمک چندانی کند، اما ممکن است اپل برای پایین آوردن قیمت و بهبود همکاری‌های آینده، با سامسونگ نیز وارد مذاکره شود، همان‌کاری که با اینتل و کوالکام انجام داد.
دم سامسونگ گرم
هر قدمی اپل برمیداره سامسونگ هم پشتش ضدحمله میزنه