احتمال استفاده از فریم فلزی جدید در آی‌فون 2018 برای انتقال سریع‌تر دیتا به‌صورت بی‌سیم

در حال حاضر شرکت اپل با حداکثر توان بر روی فروش گوشی‌های آی‌فون X خود تمرکز کرده است. تیم کوک مدیرعامل این کمپانی منطق واقعا جالب توجهی دارد. به عنوان مثال وی معتقد است گوشی 1000 دلاری اپل آی‌فون X گران‌قیمت نیست. با این وجود از گوشه و کنار گزارشاتی درباره گوشی آی‌فون X مدل 2018 به گوش می‌رسد. قطعا این مدل در مقایسه با مدل سنتی، بهبودهایی را به خود خواهد دید. یک گزارش جدید ادعا می‌کند که آی‌فون X مدل 2018، مجهز به فریم فلزی جدیدی خواهد بود که امکان انتقال سریع‌تر داده‌ها به شکل بی‌سیم را فراهم می‌کند.

مینگ‌چی کو، تحلیلگر امنیتی موسسه KGI، گزارش داده است که اپل به منظور بهبود کیفیت انتقال داده در آی‌فون X مدل 2018، فریم جدیدی را برای این گوشی در نظر می‌گیرد. ظاهرا این موضوع، گسترش کسب و کار شرکت با تامین‌کنندگانی نظیر Casetek و Catcher در حوزه تولید فریم را به دنبال دارد.

آی‌فون X

فریم آی‌فون 10 از 4 قسمت ساخته شده است و اکنون انتظار می‌رود که قاب جایگزین از تعداد قطعات بیش‌تری تشکیل شده باشد. اپل این تغییرات را با هدف بهبود کیفیت ارسال و دریافت داده اعمال خواهد کرد.

بعید است که مواد مورد استفاده در تولید فریم تغییر کنند. آی‌فون X دارای قاب فلزی از جنس استیل ضد زنگ است و احتمالا شاهد استفاده از آن درنسخه 2018 این گوشی نیز خواهیم بود.

طبعا هنوز خیلی زود است مطمئن شویم که گوشی آی‌فون X نسخه 2018 عرضه خواهد شد یا خیر. انتظار نمی‌رود این گوشی تا سه ماهه سوم سال آینده عرضه شود. این بدان معناست که پیش از معرفی رسمی آن توسط اپل، قطعا خبرهای زیادی مانند این گزارش منتشر خواهد شد.

6 در مورد “احتمال استفاده از فریم فلزی جدید در آی‌فون 2018 برای انتقال سریع‌تر دیتا به‌صورت بی‌سیم”

دیدگاه‌ خود را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

اسکرول به بالا
TCH