بر اساس گزارشات اخیر فرآیندهای تولید FinFET کمپانی TSMC و GAA شرکت سامسونگ با مشکلاتی متفاوت اما بزرگ در زمینه توسعه فرآیند 3 نانومتری مواجه شده‌اند. بنابراین کمپانی‌های TSMC و سامسونگ بایستی توسعه فناوری 3 نانومتری را به تعویق بیندازند. بر اساس برنامه‌ریزی انجام شده توسط TSMC امسال فرآیند 3 نانومتری کلیه تائیدیه‌های لازم را دریافت نموده و تولید آزمایشی تراشه‌های 3 نانومتری نیز کلید خواهد خورد. با این‌حال تولید انبوه این تراشه‌ها در سال 2022 آغاز خواهد شد.
گزارشات کنونی نشان می‌دهند که شرکت اپل بخش عمده‌ای از قراردادهای مربوط به فرآیند تولید 3 نانومتری TSMC را به خود اختصاص داده است. این موضوع بدان معناست که اپل جزو نخستین مشتریان فرآیند 3 نانومتری کمپانی TSMC به‌شمار خواهد رفت. در صورت به تعویق افتادن موعد عرضه تراشه‌های 3 نانومتری، نمونه‌های 5 نانومتری برای مدت زمان بیش‌تری در بازار حضور خواهند داشت.
در عین‌حال با توجه اینکه در حال حاضر فرآیند 10 نانومتری پیشرفته‌ترین لیتوگرافی قابل دسترس برای شرکت اینتل محسوب می‌شود؛ لذا این پدیده فرصت لازم برای پیشرفت فرآیند مورد استفاده توسط اینتل را فراهم می‌کند. با این‌حال به منظور آغاز تولید تراشه‌های 3 نانومتری در سال 2022 کماکان فرصت کافی وجود دارد.
اگرچه فرآیندهای 3 نانومتری سامسونگ و TSMC در سال 2022 به تولید انبوه خواهند رسید؛ اما بر اساس پیش‌بینی‌ها کمپانی TSMC در این عرصه پیش‌قدم خواهد شد. کمپانی تایوانی احتمالا تا حداکثر 6 ماه جلوتر از رقیب کره‌ای خود خواهد بود. کمپانی پیشرفته تولیدکننده تراشه پیش‌تر ادعا کرد که عملکرد فرآیند 3 نانومتری در مقایسه با نمونه 5 نانومتری اخیر بین 10 تا 15 درصد ارتقاء یافته و استفاده از آن‌ها صرفه‌جویی 20 تا 25 درصدی در مصرف انرژی را به‌دنبال خواهد داشت.
بعلاوه لیو داین؛ ریاست TSMC پیش‌تر اعلام کرد که در سال 2021 درآمدهای کمپانی کماکان به روند روبه رشد خود ادامه داده و این تولیدکننده تایوانی در زمینه فرآیند 3 نانومتری پیشتاز خواهد بود. بعلاوه حجم کل سرمایه‌گذاری خالص کمپانی در این عرصه از مرز 2 تریلیون دلار فراتر خواهد رفت. در مقابل کسب‌وکار نیمه‌هادی سامسونگ در تدارک سرمایه‌گذاری 116 میلیارد دلاری برای رقابت با TSMC در زمینه فرآیند 3 نانومتری است.
TSMC بیش از 300 کارمند را به کارخانه خود در ایالت آریزونا آمریکا منتقل خواهد کرد
در حال حاضر تولیدکننده تایوانی تراشه موسوم به TSMC در تلاش برای ساخت یک کارخانه تولید تراشه در ایالت آریزونا آمریکا است. بر اساس جدول زمانی TSMC ساخت این کارخانه از سال آینده آغاز خواهد شد. همچنین کمپانی تایوانی در تدارک استخدام و اعزام پرسنل مربوطه جهت اشتغال در این کارخانه است. در مصاحبه اخیر لیو داین؛ ریاست TSMC مشخص شد که کمپانی کارمندانی را جهت اعزام به ایالات‌متحده استخدام خواهد کرد. لیو داین در این مصاحبه اعلام کرد که به منظور آغاز به کار کارخانه مستقر در ایالت آریزونا بیش از 300 کارمند به ایالات‌متحده اعزام خواهند شد. بعلاوه کمپانی 300 فارغ‌التحصیل دانشگاهی و مهندس دیگر با تجربه کاری بسیار بالا را به خدمت خواهد گرفت.
300 کارمند اعزامی به کارخانه مستقر در آریزونا برای مدت 1 سال در دوره آموزش کامل زبان انگلیسی شرکت خواهند کرد. بدین‌ترتیب آن‌ها قادر به فعالیت در این کارخانه خواهند بود. کارمندان این کارخانه اعم از اعزامی و استخدام شده شامل مهندسان تحقیق و توسعه، مهندسان فرآیند، مهندسین تجهیزات و مهندسان نرم‌افزار و IT خواهند بود.
برنامه TSMC برای احداث یک کارخانه در ایالات‌متحده نخستین بار در روز 15 مه سال میلادی گذشته (26 اردیبهشت ماه) مورد توجه عموم قرار گرفت. بر اساس هدفگذاری‌ها این کارخانه در سال 2024 به بهره‌برداری خواهد رسید. در حد فاصل سال‌های 2021 تا 2029 کمپانی TSMC مبلغ 12 میلیارد دلار در این کارخانه سرمایه‌گذاری خواهد کرد. این کارخانه در زمینه فرآیند 5 نانومتری فعالیت نموده و ظرفیت تولید ماهیانه آن برابر با 20 هزار ویفر خواهد بود.
با این‌حال 600 کارمند برنامه‌ریزی شده توسط TSMC در مقطع کنونی صرفا نشان‌دهنده تعداد اولیه کارکنان است. به گفته TSMC با آغاز به کار این کارخانه تعداد 1600 شغل با رتبه فنی بالا به‌صورت مستقیم و هزاران فرصت شغلی دیگر در زمینه نیمه‌هادی‌ها به‌طور غیرمستقیم ایجاد خواهد شد.
