تراشه فیس‌ آی‌دی آی‌فون 13 اپل 50 درصد کوچک‌تر از سری آی‌فون 12 خواهد بود

به گفته کارشناسان شرکت اپل در گوشی‌های سری آی‌فون 13 خود بالاخره اندازه ناچ تعبیه شده روی نمایشگر را کاهش خواهد داد. حتی ماه گذشته تصویری از یک محافظ نمایشگر منتشر شد که از تغییر طراحی ظاهری ناچ حکایت داشت. اکنون وبسایت DigiTimes گزارش می‌دهد که اپل به‌دنبال کاهش 40 تا 50 درصدی اندازه تراشه‌های VCSEL مورد استفاده برای اسکن نگاشت 3 بعدی از چهره در آی‌فو‌ن‌های سال 2021 خود است.

بعلاوه گزارش اخیر می‌افزاید که کاهش اندازه تراشه در کوچک‌تر شدن اندازه کلی ناچ نقشی کلیدی ایفا خواهد کرد. همچنین آی‌پدهای جدید مجهز به سیستم فیس آی‌دی نیز از تراشه پردازشگر تصویر مشابه با اندازه کوچک‌تر بهره‌برداری خواهند کرد. با کاهش اندازه ناچ، شرکت اپل به‌دنبال انتقال شبکه اسپیکر به نزدیکی قسمت فوقانی حاشیه اطراف نمایشگر است.

بر اساس آخرین شایعات و اطلاعات لو رفته سری آی‌فون 13 در مقایسه با مدل نسل قبلی خود از ضخامت بیش‌تری برخوردار بوده و از حفره‌های دوربین با اندازه بزرگ‌تر بهره خواهد برد. بر اساس پیش‌بینی‌ها مدل‌های آی‌فون 13 پرو و آی‌فون 13 پرو مکس مجهز به نمایشگرهای LTPO AMOLED با نرخ نوسازی 120 هرتزی خواهند بود. بعلاوه احتمالا شاهد به‌کارگیری دوربین‌های ارتقایافته و جدیدترین تراشه سری A اپل موسوم به A15 خواهیم بود.

تصویر لو رفته از محافظ نمایشگر آی‌فون 13

2 در مورد “تراشه فیس‌ آی‌دی آی‌فون 13 اپل 50 درصد کوچک‌تر از سری آی‌فون 12 خواهد بود”

دیدگاه‌ خود را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

به بالا بروید
TCH