وبسایت DigiTimes از طریق منابع خبری خود مطلع شده که شرکت اپل میزان سفارشات خود به کمپانی TSMC برای ساخت تراشه جدید مورد نیاز گوشی‌های سری آی‌فون 13 را افزایش داده است. این هندست‌ها از تراشه 5 نانومتری A15 Bionic استفاده می‌کنند. در عین‌حال گزارشات نشان می‌دهند که شرکت اپل میزان سفارشات برای تراشه‌های مورد استفاده در مدل‌های قدیمی‌تر آی‌فون را کاهش داده است.
گزارش وبسایت DigiTimes خاطرنشان می‌کند که اپل مقیاس سفارشات تراشه برای مدل‌های قدیمی‌تر آی‌فون را کاهش داده و در عین‌حال میزان مونتاژ ویفرها توسط کمپانی TSMC برای سری آی‌فون 13 افزایش یافته است. همچنین اپل در سفارشات تراشه‌ای خود به TSMC برای سال 2021 هیچ‌گونه تغییری اعمال نکرده است.
توان پردازشی گوشی‌های سری آی‌فون 13 اپل از طریق تراشه A15 Bionic تامین می‌شود. این نیمه‌هادی با استفاده از ورژن بهینه‌سازی شده فرآیند 5 نانومتری موسوم به N5P توسط کمپانی تایوانی TSMC تولید می‌شود. هندست‌های سال گذشته سری آی‌فون 12 مجهز به تراشه A14 Bionic هستند. این تراشه با استفاده از نخستین نسل فرآیند 5 نانومتری موسوم به N5 توسط TSMC مونتاژ می‌شود.
تراشه A13 Bionic موجود در سری آی‌فون 11 با استفاده از فرآیند 7 نانومتری N7P توسط کمپانی TSMC تولید می‌شد. تعداد ترانزیستورهای موجود در 3 تراشه جدیدتر اپل با اسامی A14 Bionic، A13 Bionic و A15 Bionic به‌ترتیب برابر با 8.5، 11.8 و 15 میلیارد عدد است. افزایش تعداد ترانزیستورهای به‌کارگیری شده در تراشه به‌معنای افزایش توان پردازشی و بهبود بهره‌وری انرژی در نیمه‌هادی خواهد بود.
تصویر آی‌فون 14 پرو مجهز به ماژول دوربین هم‌سطح با پنل پشتی گوشی
این خبر احتمالا به منزله سندی است که نشان می‌دهد شرکت اپل قصد دارد تعداد بیش‌تری از هندست‌های سری آی‌فون 13 را روانه بازار کند (این رقم احتمالا از برآوردهای قبلی بیش‌تر خواهد بود). جهت یادآوری بایستی خاطرنشان کرد که جن مانستر؛ تحلیل‌گر موسسه Loup Ventures اعلام کرده که تعداد دستگاه‌های آی‌فون فعال در جهان با طول عمر 3 سال یا بیش‌تر برابر با 400 میلیون واحد است. با توجه به اینکه برخی شرکت‌های مخابراتی در مبادلات تجاری خود تخفیفات مناسبی را برای سری آی‌فون 13 در نظر می‌گیرند؛ لذا امسال احتمالا درصد زیادی از این 400 میلیون دستگاه بالاخره به سری آی‌فون 13 ارتقاء پیدا خواهند کرد.
گزارش نشریه Taiwan News ادعا می‌کند که تاخیرات ایجاد شده در زنجیره تامین بر اثر شیوع بیماری کووید 19 در ویتنام، موعد تحویل مدل‌های جدید 2021 آی‌فون را به تعویق انداخته است. بروز چنین تاخیراتی موجب شده تا قطعات مورد نیاز اپل برای به‌کارگیری در ماژول دوربین مدل‌های چهارگانه سری آی‌فون 13 دیرتر از موعد مقرر به کمپانی تحویل داده شوند.
در بحبوحه بحران کمبود جهانی تراشه تعداد انگشت‌شماری از شرکت‌ها قادر به افزایش میزان سفارش تراشه‌های مورد نیاز خود خواهند بود. اما اپل بزرگترین مشتری TSMC به‌شمار رفته و به باور کارشناسان 20 درصد از درآمد کمپانی تایوانی (اما کمتر از 20 درصد سودآوری آن) را تامین می‌کند. بنابراین علیرغم مشکل کمبود تراشه، اپل به تراشه‌های درخواستی خود دست یافته و به منظور جلب نظر TSMC مبلغ پرداختی خود بابت تولید تراشه را کمی افزایش خواهد داد. بر اساس شنیده‌ها سایر مشتریان TSMC نظیر انویدیا، AMD، مدیاتک و اینتل احتمالا برای تولید تراشه‌های خود در سال آینده بایستی رقم پرداختی خود را 20 درصد افزایش دهند؛ در حالی‌که اپل از این قاعده مستثنی بوده و هزینه پرداختی خود را تنها 3 درصد افزایش خواهد داد.
با توجه به اینکه سری آی‌فون 13 به تازگی به بازار عرضه شده است؛ لذا پیش‌بینی مشخصات مدل‌های آینده سری آی‌فون 14 احتمالا کمی غیرمنطقی به‌نظر می‌رسد. از آنجا که پیش از تولید تراشه اسمارت‌فونی جدید، آماده‌سازی یک کارخانه ریخته‌گری توسط شرکتی نظیر TSMC حیاتی است؛ لذا اکنون می‌دانیم که پیچیدگی ساخت تراشه 3 نانومتری، کمپانی تایوانی را مجبور کرده تا تولید تراشه با استفاده از این فرآیند پیشرفته را به تعویق بیندازد. در عوض آی‌فون سال آینده اپل از تراشه 4 نانومتری A16 Bionic استفاده خواهد کرد.
بنابراین در سال 2023 احتمالا شاهد به‌کارگیری تراشه 3 نانومتری A17 Bionic در سری آی‌فون 15 خواهیم بود. همچنین انتظار می‌رود که در سال آینده شاهد عرضه 4 مدل مختلف آی‌فون شامل آی‌فون 14 با نمایشگر 6.1 اینچی، مدل 6.7 اینچی آی‌فون 14 مکس، آی‌فون 14 پرو 6.1 اینچی و آی‌فون 14 پرو مکس 6.7 اینچی باشیم. مارک گورمن؛ خبرنگار نشریه بلومبرگ ادعا می‌کند که سری آی‌فون 14 در سال آینده با بازطراحی کامل روانه بازار خواهد شد. این موضوع احتمالا به‌معنای پایان حیات ناچ خواهد بود. مینگ چی‌کو؛ تحلیل‌گر مشهور موسسه TF International نیز اعلام کرده که در سری آی‌فون 14، ناچ با یک حفره کروی‌شکل مخصوص دوربین جایگزین خواهد شد.
یک شایعه جالب دیگر نیز نشان می‌دهد که برجستگی ماژول دوربین پشتی کاملا حذف شده واپل از ترکیب W شکل در این قسمت استفاده خواهد کرد. تصویر ارسالی Jon Prosser از آی‌فون 14 نشان می‌دهد که ماژول دوربین پشتی این هندست با پنل پشتی آن کاملا هم‌سطح خواهد بود. این موضوع بدان معناست که مدل‌های سال آینده آی‌فون احتمالا می‌توانند روی سطح میز قرار گیرند؛ در حالی‌که نمایشگر آن‌ها رو به بالا باشد.
کاش می‌شد بخرم:(