تراشه‌های اسمارت‌فونی سال به سال سریع‌تر می‌شوند؛ اما علیرغم پیشرفت مداوم فرآیندهای مورد استفاده برای ساخت نیمه‌هادی‌ها، دمای این قطعات نیز همواره افزایش پیدا می‌کند. به همین دلیل ایده‌های خنک‌کننده مبتنی بر محفظه‌های بخار یا همان لوله‌های حرارتی به بخش مشترک سامانه‌های تهویه دما تبدیل شدند.
کمپانی شیائومی نیز اخیرا فناوری خنک‌کننده اختصاصی خود موسوم به Loop LiquidCool را توسعه داده است. این فناوری عملکرد لوله‌های حرارتی پایه را با 2 روش مختلف بهبود داده و در نتیجه بازدهی سامانه خنک‌کننده 2 برابر افزایش پیدا می‌کند. این فناوری احتمالا طی 6 ماهه دوم سال 2022 در محصولات شیائومی به‌کار گرفته خواهد شد.
در نمودار زیر نحوه کارکرد این فناوری به نمایش گذاشته شده است. گرمای تولید شده توسط تراشه موجب تبخیر مایع می‌شود (به این قسمت واحد تبخیر گفته می‌شود).
گاز داغ از داخل لوله عبور کرده و جهت خنک‌سازی به درون کندانسور هدایت می‌شود (بهعنوان مثال با استفاده از یک فریم فلزی بهعنوان هیت‌سینک)؛ پدیده‌ای که موجب تبدیل شدن مجدد گاز به مایع خواهد شد. در ادامه این مایع بار دیگر به محفظه پرکن وارد شده و واحد تبخیر را تغذیه می‌کند. بنابراین چرخه فوق می‌تواند از نو تکرار شود.
این مراحل مشابه چرخه‌ای است که در یک لوله حرارتی معمولی نیز طی می‌شود؛ اما در این میان چندین تفاوت عمده نیز به چشم می‌خورد. نخست اینکه گاز داغ و مایع خنک به‌صورت مجزا از یکدیگر نگه داشته می‌شوند. این پدیده در رابطه با لوله‌های حرارتی صدق نمی‌کند. در سامانه لوله‌های حرارتی، واحد حمل مایع و محفظه‌ای که گاز از آن عبور می‌کند؛ همگی درون یک لوله فلزی قرار داشته و تماس بین این دو موجب کاهش راندمان می‌شود.
دومین تغییر عمده به استفاده از شیرهای تسلا جهت اطمینان از برقراری جریان مناسب در مدار سامانه مربوط می‌شود. این شیرها توسط شرکت تسلا اختراع شده‌اند و فاقد هرگونه قسمت متحرک هستند. در عوض آن‌ها به منظور اطمینان از جریان بسیار آسان‌تر مایع از یک سمت به سمت دیگر بر طراحی هوشمندانه خود تکیه می‌کنند. این شیرها به‌صورت رشته‌ای از قطرات اشکی‌شکل به آسانی قابل تشخیص هستند.
پیش‌تر نحوه کارکرد فناوری Loop LiquidCool به‌صورت تئوری تشریح شد. با این‌حال اکنون ذکر چند نکته حائز اهمیت است. اگرچه تا موعد عرضه نخستین هندست‌های مجهز به فناوری فوق کماکان چندین ماه زمان باقی مانده است؛ اما شیائومی از طریق جایگزینی محفظه بخار سنتی با سیستم Loop LiquidCool اقدام به تولید نسخه سفارشی اسمارت‌فون میکس 4 نموده است.
پس از 30 دقیقه اجرای بازی Genshin Impact با سرعت 60 فریم برثانیه و تنظیمات ویدیویی حداکثری، بیش‌ترین دمای ثبت شده برای تراشه برابر با 47.7 درجه سانتی‌گراد بود؛ رقمی که در مقایسه با دمای تراشه در مدل بازبینی نشده میکس 4 حدودا 8.6 درجه کمتر است. شایان به ذکر است که این ویدیو هدف محافظه‌کارانه‌تری را در نظر گرفته و اعلام می‌کند که دمای تراشه در مقایسه با سایر اسمارت‌فون‌های مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 888 تقریبا 5 درجه سلسیوس خنک‌تر است.
شیائومی ادعا می‌کند که این سامانه از طراحی انعطاف‌پذیری برخوردار بوده و می‌تواند به گونه‌ای ساخته شود که فضای لازم برای سایر اجزای دستگاه را ایجاد نماید. بهعنوان مثال طراحی مربعی‌شکل حلقه فضای بیش‌تری را جهت استقرار باتری، ماژول‌های دوربین و سایر اجزا باقی می‌گذارد.
چرا شرکت های سازنده چیپست مثل اینتل به فکر کم کردن استهلاک محصولات خودشون نیستن؟
جای شکرش باقیه شیائومی فکری به حال این معزل کرد
اگه از پس تراشه پرچمدار اسنپ‌دراگون بربیاد نمره قبولی میگیره
به قول فردوسی پور چه میکنه این شیائومی! نماد این ضرب المثل هستن که خواستن توانستنه