تراشه اسنپ‌دراگون 898 با مشکل گرمای بیش از حد و مصرف بالای انرژی مواجه خواهد بود

اسنپ‌دراگون 888 نخستین تراشه 5 نانومتری کمپانی کوالکام محسوب می‌شود. این نیمه‌هادی حقیقتا یک پلتفرم پرچم‌دار به‌شمار رفته و با وجود مصرف انرژی متوسط، عملکرد شگفت‌انگیزی از خود ارائه می‌دهد. اما این اظهارات جنبه تئوری دارند و استعداد گرم شدن بیش از حد مشکل اصلی این تراشه قلمداد می‌شود. اسمارت‌فون‌های مبتنی بر تراشه اسنپ‌دراگون 888 هنگام اجرای امور پردازشی سنگین می‌توانند بسیار داغ شوند.

کارشناسان امیدوار بودند که انتقادات از مشکلات حرارتی تراشه‌های اسنپ‌دراگون 888 و 888 پلاس موجب توجه ویژه کوالکام به مدل جانشین یعنی اسنپ‌دراگون 898 شود؛ اما اکنون کلیه شواهد نشان می‌دهند که اجرای بازی‌های سنگین یا بازی کردن برای مدت زمان طولانی موجب بروز کرش‌های مداوم و کاهش شدید نرخ فریم در دستگاه‌های مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 898 خواهد شد. همچنین کاربران روی افزایش قابل‌توجه بهره‌وری انرژی نیز نبایستی حساب چندانی باز کنند.

یکی از منابع‌ دست‌اندرکار با شناسه FronTron@ گزارش داده که تراشه اسنپ‌دراگون 898 بر پایه فرآیند 4LPX تولید شده است. این فرآیند در اصل همان فناوری 5LPP مورد استفاده توسط تراشه اسنپ‌دراگون 888 است. فناوری فرآیند 5LPP نیز به نوبه خود صرفا گونه‌ای از تکنولوژی 7LPP به‌شمار می‌رفت. این اطلاعات موجب شد تا دست‌اندرکاران صنعت به این نتیجه برسند که تراشه اسنپ‌دراگون 898 تمامی مشکلات مدل نسل قبلی خود شامل داغ شدن بیش از حد و مصرف بالای انرژی را به ارث خواهد برد. بر این اساس وضعیت آینده برای سری گلکسی S22 سامسونگ تیره و تار به‌نظر می‌رسد.

اما کمپانی‌های تولیدکننده اسمارت‌فون از عملکرد گرمایشی تراشه اسنپ‌دراگون 898 تقریبا به‌خوبی آگاه بوده و به وضوح تلاش می‌کنند تا برای کاهش دمای این پلتفرم جدید، سیستم‌های خنک‌کننده موثرتری را ارائه دهند. همچنین بایستی به‌خاطر داشت که شرکت سامسونگ نیز در تدارک رونمایی از تراشه پرچم‌دار اگزینوس 2200 است. این نیمه‌هادی احتمالا با استفاده از جدیدترین فناوری فرآیندی سامسونگ موسوم به 4LPE تولید خواهد شد. استفاده از یک فناوری متفاوت احتمالا به پردازنده جدید سامسونگ امکان خواهد داد تا در زمینه مصرف انرژی از رقیب خود متمایز شده و گرمای کمتری را تولید نماید.

اسمارت‌فون‌های گیمینگ نسل آینده با پلتفرم اسنپ‌دراگون 898 کوالکام در شرف عرضه به بازار هستند

منابع خبری گزارش می‌دهند که در حال حاضر چندین برند معروف سرگرم آماده‌سازی اسمار‌ت‌فون‌های گیمینگ نسل آینده خود هستند. این هندست‌ها بر پایه پردازنده پرچم‌دار آینده کوالکام موسوم به اسنپ‌دراگون 898 تولید خواهند شد.

بر اساس اطلاعات موجود، تراشه اسنپ‌دراگون 898 از معماری 8 هسته‌ای بهره خواهد برد. پردازنده تراشه از 1 هسته قدرتمند کورتکس X2 با فرکانس 3.0 گیگاهرتز، 3 هسته کورتکس A710 با کارآیی بالا و حداکثر فرکانس 2.5 گیگاهرتز و 4 هسته کم‌مصرف کورتکس A510 با فرکانس 1.79 گیگاهرتز میزبانی خواهد کرد. بعلاوه این تراشه مجهز به شتاب‌دهنده گرافیکی قدرتمند آدرنو 730 و مودم 5G خواهد بود. تراشه اسنپ‌دراگون 898 با استفاده از فرآیند 4 نانومتری توسط سامسونگ تولید خواهد شد.

برند زیرمجموعه کمپانی شیائومی موسوم به بلک شارک سرگرم طراحی اسمارت‌فون‌های گیمینگ آینده خود از خانواده بلک شارک 5 است. این هندست‌ها جانشین سری بلک شارک 4 به‌شمار خواهند رفت. هندست‌های جدید علاوه بر به‌کارگیری پردازنده اسنپ‌دراگون 898 از نمایشگر با نرخ نوسازی بالا (احتمالا 144 هرتز) و باتری با قابلیت پشتیبانی از فناوری شارژ فوق‌سریع (با توان بالغ بر 100 وات) استفاده خواهند کرد. ناظران معتقدند که برای سیستم حافظه سریع نیز از پیکره‌بندی SSD+UFS 3.1 بهره‌برداری می‌شود. همچنین برخی گزارشات نشان می‌دهند که برند نوبیا دستگاه‌های گیمینگ خود مبتنی بر پلتفرم اسنپ‌دراگون 898 را آماده نموده است. این گجت‌ها بخشی از خانواده رد مجیک 7 به‌شمار خواهند رفت.

3 در مورد “تراشه اسنپ‌دراگون 898 با مشکل گرمای بیش از حد و مصرف بالای انرژی مواجه خواهد بود”

  1. از حق نباید گذشت، تراشه های کوالکام بهترینها تو بازار هستند اما مشکل داغ شدن رو همیشه داشتن….

  2. شرکتی بخاد از این تراشه استفاده کنه مثل شیائومی باید یه هیت سینک پیشرفته براش بذاره که جلوی گرما رو بگیره.

دیدگاه‌ خود را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

به بالا بروید
TCH