کمپانی کوالکام در دسامبر سال 2021 از تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 رونمایی کرد. با این‌حال گزارشات اخیر نشان می‌دهند که این شرکت روی توسعه نسخه پلاس تراشه مذکور کار می‌کند. بر اساس شایعات، تراشه پرچم‌دار جدید کوالکام دارای پارت نامبر SM8475 بوده و احتمالا تحت عنوان اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس معرفی خواهد شد.
وبسایت Onsitego با استناد به اطلاعات ارائه شده توسط یک خبرچین با نام Yogesh Brar، گزارشی را منتشر و به جدول زمانی عرضه تراشه پرچم‌دار نسل بعدی کوالکام اشاره نموده است. تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 بر اساس فرآیند 4 نانومتری شرکت سامسونگ تولید شده است؛ در حالی‌که اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس بر پایه فرآیند 4 نانومتری کمپانی تایوانی TSMC تولید خواهد شد. بر اساس پیش‌بینی‌ها تراشه نسخه پلاس در مقایسه با مدل استاندارد به‌مراتب کارآمدتر خواهد بود.
گزارش جدید نشان می‌دهد که کمپانی کوالکام در اوایل ماه مه از تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس رونمایی خواهد کرد. بر اساس پیش‌بینی‌ها کمپانی آمریکایی تولیدکننده تراشه به‌صورت همزمان از سری جدید اسنپ‌دراگون 700 نیز رونمایی می‌کند. انتظار می‌رود که نخستین اسمارت‌فون‌های مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس در ژوئن سال 2022 معرفی شوند.
وان‌پلاس، موتورولا، لنوو و شیائومی از جمله برندهای هستند که احتمالا گوشی‌های پرچم‌دار جدید خود را با تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس روانه بازار می‌کنند. گزارش منتشر شده در ماه ژانویه نشان داد که اسمارت‌فون لنوو Legion با اسم رمز Halo احتمالا یکی از نخستین هندست‌های معرفی شده با تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس به‌شمار خواهد رفت.
تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1
بر اساس پیش‌بینی‌ها این اسمارت‌فون با مشخصاتی نظیر نمایشگر 6.67 اینچی اولد با رزولوشن فول اچ‌دی پلاس و نرخ نوسازی 144 هرتزی، دوربین جلویی 16 مگاپیکسلی و پیکره‌بندی دوربین پشتی سه‌گانه شامل سنسورهای 50، 13 و 2 مگاپیکسلی روانه بازار خواهد شد. این هندست احتمالا مجهز به حداکثر 16 گیگابایت رم LPDDR5، حداکثر 256 گیگابایت حافظه داخلی UFS 3.1 و باتری 5000 میلی‌آمپرساعتی با قابلیت پشتیبانی از شارژ سریع 68 واتی خواهد بود.
از سوی دیگر موتورولا سرگرم توسعه یک پرچم‌دار دیگر با اسم رمز Frontier و تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس است. انتظار می‌رود که این هندست مجهز به یک نمایشگر 6.75 اینچی P-OLED با رزولوشن فول اچ‌دی پلاس و نرخ نوسازی 144 هرتزی، پیکره‌بندی دوربین سه‌گانه شامل سنسورهای 194، 50 و 12 مگاپیکسلی، حداکثر 12 گیگابایت رم LPDDR5، حداکثر 256 گیگابایت حافظه داخلی UFS 3.1 و باتری 4500 میلی‌آمپرساعتی با قابلیت پشتیبانی از شارژ سریع 125 واتی و شارژ بی‌سیم 50 واتی باشد.
بعلاوه بر اساس پیش‌بینی‌ها اسمارت‌فون‌های تاشو جدید سامسونگ با اسامی گلکسی زد فلیپ 4 و گلکسی زد فولد 4 مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس نیز در اواخر سال جاری میلادی معرفی خواهند شد.
