شایعات، اطلاعات و تصاویر زیادی از اسمارت‌فون شیائومی ردمی K30 پرو از دو ماه پیش تاکنون منتشر شده‌اند. شیائومی نیز تلاش می‌کند تا با انتشار همین اخبار، مخاطبان را به سوی تلفن جدید خود سوق دهد. در جدیدترین گزارش منتشر شده درباره تلفن جدید شیائومی، ونگ تنگ توماس، مدیر محصولات این شرکت با انتشار یک فیلم از کالبدشکافی هندست ردمی K30 پرو ما را با اجزای داخل بدنه این تلفن آشنا کرده است.
طبق شایعات قبلی، اسمارت‌فون جدید شیائومی از تراشه پرچمدار اسنپدراگون 865 استفاده می‌کند. ردمی K30 پرو از آنتن‌های بزرگ و پیچیده به منظور اتصال به شبکه 5G بهره می‌گیرد. درون بدنه این گوشی یک باتری با ظرفیت 4600 میلی‌آمپر قرار دارد که از فناوری شارژ سریع 33 وات پشتیبانی می‌کند.
در پشت تلفن یک دوربین با چهار سنسور وجود دارد که دو لنز IMX686 با کیفیت 64 مگاپیکسل به همراه پشتیبانی از لرزشگیر اپتیکال در آن تعبیه شده است. در بخش جلویی تلفن نیز یک صفحه‌نمایش بدون حفره OLED قرار گرفته که یک دوربین سلفی با مکانیزم پاپ‌آپ درون آن جاسازی شده است.
وجود تعداد زیادی از سخت‌افزار‌ها در بدنه این تلفن دیده می‌شود. در نتیجه، از سبک ساندویچی برای تعبیه برد اصلی در بدنه استفاده شده است. علاوه بر قراردادن تراشه‌های برروی بردها که پیچیدگی زیادی دارند، این بردها به صورت هوشمندانه و کاملا دقیق برروی یکدیگر قرار گرفته‌اند.
مورد جالب دیگر درباره این تلفن، سیستم خنک‌کننده آن است. طبق گفته‌های مطرح شده، ردمی K30 پرو در میان تلفن‌های هوشمند امروزی دارای بزرگ‌ترین محفظه بخار است. این محفظه با اندازه 3435 میلی‌متر مربع در بدنه تلفن قرار گرفته است. عملیات خنک‌سازی تلفن توسط یک محدوده بزرگ انتقال حرارت انجام می‌شود. هم‌چنین، یک برچسب بزرگ رسانا به کمک سیستم خنک‌سازی آمده است.
انتظار می‌رود که تلفن جدید شیائومی در پایان ماه مارس معرفی شود. اما شواهد نشان می‌دهند که شیائومی به احتمال زیاد در تاریخ 24 مارس از هندست ردمی K30 پرو رونمایی خواهد کرد.
