nik

نخستین نتایج تست بنچمارک تراشه اسنپ‌دراگون 898 کوالکام منتشر شد

کمپانی کوالکام روی توسعه نسل جدیدی از تراشه پرچم‌دار خود به شکلی جدی کار می‌کند و این واقعیت بر هیچ‌کس پوشیده نیست. این تراشه احتمالا طی ماه دسامبر تحت‌عنوان اسنپ‌دراگون 895 یا اسنپ‌دراگون 898 معرفی خواهد شد. امروز یک خبرچین مشهور با شناسه Digital Chat Station تائید کرد که تراشه جدید با استفاده از فرآیند 4 نانومتری توسط کمپانی سامسونگ تولید خواهد شد. اما این اطلاعات از قبل اعلام شده بود. موضوع بسیار جالب‌تر اینکه اکنون میزان کارآیی تراشه جدید و کیفیت تهویه حرارتی آن روشن شده است.

بر اساس اعلام Digital Chat Station نخستین نتایج بنچمارک مدل جانشین اسنپ‌دراگون 888 از رشد چشمگیر 20 درصدی کارآیی تراشه حکایت دارد. اما متاسفانه این پلتفرم کماکان با دمای بالا فعالیت می‌کند. به‌نظر می‌رسد که کوالکام بدون نگرانی بابت افزایش دما کماکان در مسیر افزایش فرکانس پردازنده حرکت می‌کند. کمپانی تولیدکننده تراشه احتمالا از جایگاه آسوده خود نسبت به کمپانی‌های سازنده اسمارت‌فون اطمینان دارد. کوالکام اعلام می‌کند که: “ما توان پردازشی بالاتری را در اختیار شما قرار می‌دهیم؛ اما خنک ماندن دستگاه یکی از نگرانی‌های کاربران به‌شمار می‌رود.”

در این میان تولیدکنندگان قطعات برای سیستم‌های خنک‌کننده به درآمد مطلوبی دست خواهند یافت. تقاضا برای این قطعات به شکل پیوسته افزایش پیدا می‌کند. بدین‌ترتیب کلیه پرچم‌داران آینده نه‌تنها در زمینه توان پردازشی بلکه در عرصه بهره‌وری تهویه حرارتی نیز با یکدیگر رقابت خواهند کرد. بنابراین پرچم‌داران آینده از توانایی بالاتری در دفع حرارت تولید شده توسط تراشه برخوردار خواهند بود. تراشه موسوم به SM8450 احتمالا اسنپ‌دراگون 895 یا اسنپ‌دراگون 898 نامگذاری خواهد شد. تراشه پرچم‌دار فعلی کوالکام موسوم به اسنپ‌دراگون 888 دارای شناسه SM8350 است.

در اخبار پیشین اعلام شد که CPU موجود در تراشه اسنپ‌دراگون 898 از معماری 3 خوشه‌ای استفاده خواهد کرد. هسته بسیار بزرگ پردازنده بر اساس معماری کورتکس X2، هسته بزرگ بر پایه کورتکس A710 و هسته کوچک بر اساس کورتکس A510 طراحی شده است. تمامی این هسته‌ها از طراحی کاملا جدید تحت سیستم 64 بیتی ARM v9 برخوردار هستند.

در پیکره‌بندی عمومی ARM نیز میزان کارآیی طراحی کورتکس X1 در مقایسه با کورتکس X1 حدودا 16 درصد افزایش یافته است. به‌نظر می‌رسد که پس از اعمال بهینه‌سازی توسط کوالکام، پتانسیل پردازنده به شکلی مطلوبتر مورد استفاده قرار گیرد. بعلاوه نتایج فعلی با عملکرد تراشه پس از تولید انبوه نهایی متفاوت خواهد بود.

بر اساس پیش‌بینی‌ها تراشه اسنپ‌دراگون 898 در ماه دسامبر سال جاری عرضه می‌شود و این موضوع ابدا مایه تعجب نخواهد بود. همچنین سری شیائومی Mi 12 احتمالا نخستین هندست‌‌های مجهز به این تراشه جدید محسوب می‌شوند. از این گذشته لی جون؛ مدیرعامل شیائومی طی 3 سال اخیر همواره به شعار تبدیل شدن این برند به بزرگترین تولیدکننده اسمارت‌فون در بازار جهانی اشاره نموده است.

نتایج اولیه تست تراشه در بنچمارک گیک‌بنچ نشان می‌دهد که کاربران احتمالا شاهد افزایش توان پردازشی نیمه‌هادی خواهند بود. بر این اساس تراشه آینده در تست‌های پردازش تک‌هسته‌ای و چندهسته‌ای گیک‌بنچ به‌ترتیب امتیازات تقریبی 1250 و 4000 را کسب کرده است. کارشناسان بر اساس نتایج رقابت در بنچمارک AnTuTu پیش‌بینی می‌کنند که تراشه آینده به امتیازی فراتر از 1 میلیون دست پیدا کند.

منبع gizchina
ممکن است شما دوست داشته باشید
2 دیدگاه
  1. یسنا می گوید

    قدرت پردازشی این تراشه که حرفی باقی نمیذاره
    فقط امیدوارم مشکل داغ کردن نداشته باشه!

  2. سجاد می گوید

    لطفا پوشش بدین . تا به حال ۱ میلیون امضا جمع شده
    ****************

نوشتن دیدگاه

آدرس ایمیل شما منتشر نخواهد شد.

دیدگاه شما پس از بررسی توسط تحریریه منتشر خواهد شد.