ریزر از کیس جدید مخصوص آی‌فون 13 با قابلیت خنک‌کنندگی گوشی رونمایی کرد

شرکت ریزر اخیرا از سومین نسل کیس‌های اسمارت‌فونی خود برای گیمرهای موبایلی چند آتشه رونمایی کرد. ویژگی شاخص این کیس‌ها صرفنظر از زیبایی و مقاومت بسیار بالای آن‌ها این است که ریزر کیس‌های جدید خود را به گونه‌ای طراحی نموده که ضمن ایجاد طراحی ظاهری جذاب، گوشی شما را تا حد امکان خنک نگه دارند.

اکنون همگی می‌دانیم که اجرای بی‌وقفه بازی‌های سنگین برای مدت زمان طولانی احتمالا دمای اسمارت‌فون را به میزان قابل‌توجهی افزایش خواهد داد. این پدیده غالبا تا حدی آزاردهنده بوده و بر عملکرد CPU و عمر باتری هندست تاثیر منفی می‌گذارد (اگرچه داستان برای مالکان اسمارت‌فون‌های گیمینگ نظیر ایسوس راگ‌فون 5 Ultimate احتمالا متفاوت خواهد بود).

ریزر با بهره‌گیری از طراحی به‌روزرسانی شده کیس و ایده‌های خنک‌کننده انفعالی مطلوب تلاش کرده تا زمینه خروج گرمای اضافی از قسم پشتی گوشی را فراهم نموده و از این طریق به گیمرهای موبایلی کمک کند. این در حالیست که کیس‌های لاستیکی سنتی از تکنیک عایق‌بندی و بازتاب دما به سمت هندست استفاده می‌کنند.

قسمت پشتی کیس جدید دارای کانال‌های تهویه کاملا مشهود است. این کانال‌ها احتمالا برای تهویه حرارت اضافی تولید شده توسط گوشی حین اجرای بازی‌های سنگین مورد استفاده قرار می‌گیرند. در پشت این حفره‌ها یک لایه رسانای حرارت وجود دارد که گرمای تولیدی را جذب نموده و آن‌را از بدنه هندست دفع می‌کند. اما ریزر خاطرنشان می‌کند که این تمام ماجرا نیست.

زوایای کیس جدید Arctech با استفاده از TPE (الاستومرهای ترموپلاستیک) تقویت شده است. این ماده نه‌تنها یک رسانای حرارتی قلمداد می‌شود؛ بلکه برای ساخت آن از پلاستیک‌های قابل بازیافت غیرسمی استفاده شده است. این موضوع یکی از مزایای کیس جدید به‌شمار رفته و موجب به حداقل رسیدن تبعات زیست‌محیطی خواهد شد.

کیس دارای بافت ضد لغزش در قسمت خارجی بوده و این موضوع امکان قرارگیری محکم گوشی در دست و به حداقل رسیدن ریسک لغزش را فراهم می‌کند. حتی سقوط گوشی از دست نیز چندان نگران‌کننده نخواهد بود؛ چرا که ترکیب سخت پلیمری ضمن تقویت زوایای قاب از دوام بیش‌تری نسبت به نسل قبلی برخوردار بوده و قادر به دفع ضربات محکم و محافظت از هندست کاربران خواهد بود.

ریزر ادعا می‌کند که از یک لایه محافظ ضد میکروبی در قسمت فوقانی کیس بهره گرفته است. این لایه مانع از رشد باکتری‌ها روی بافت کیس می‌شود؛ حتی اگر کاربران تصادفا از نظافت کیس گوشی خود برای مدت زمانی طولانی غافل شوند.

کیس جدید از پدهای شارژ بی‌سیم Qi و MagSafe اپل پشتیبانی می‌کند و این موضوع ابدا مایه تعجب نیست. بنابراین کاربران برای شارژ بی‌سیم گوشی خود یا استفاده از اتصال 5G ابدا ناچار به خارج نمودن هندست از داخل کیس محافظ نخواهند بود. کیس‌های جدید Arctech و Arctech Pro شرکت ریزر برای کلیه مدل‌های چهارگانه سری آی‌فون 13 شامل آی‌فون 13 مینی، آ‌ی‌فون 13، آی‌فون 13 پرو و آی‌فون 13 پرو مکس قابل دسترس خواهند بود. این کیس‌ها به لحاظ قابلیت تبادل حرارتی یکی از برترین نمونه‌های تولید شده برای پرچم‌داران جدید اپل به‌شمار می‌روند. قیمت‌گذاری تمامی کیس‌ها برابر با 44.99 دلار بوده و فروش آن‌ها منحصرا از طریق وبسایت شرکت ریزر انجام خواهد شد.

2 در مورد “ریزر از کیس جدید مخصوص آی‌فون 13 با قابلیت خنک‌کنندگی گوشی رونمایی کرد”

دیدگاه‌ خود را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

اسکرول به بالا
TCH