تراشه‌های 3 نانومتری کمپانی TSMC تا 3 ماهه نخست سال 2023 عرضه نخواهند شد

کمپانی TSMC پیش‌تر در ماه آگوست اعلام کرد که به‌دلیل پیچیدگی‌های فرآیند ساخت تراشه‌های 3 نانومتری، استفاده از این فرآیند را برای مدت 1 سال به تعویق خواهد انداخت. این اظهارات بدان معناست که تراشه A16 Bionic مورد استفاده در آی‌فون‌های سال 2022 شرکت اپل در عوض به‌کارگیری فرآیند 3 نانومتری بر پایه معماری 4 نانومتری تولید خواهند شد. چنین تفاوتی اساسا بدان معناست که توان پردازشی و بهره‌وری انرژی در سری آی‌فون 14 اپل نسبت به برآوردهای پیشین اندکی کمتر خواهد بود.

اظهارات وبسایت Tom’s Hardware طی هفته جاری نشان می‌دهند که نخستین مجموعه از تراشه‌های 3 نانومتری (N3) سفارش داده شده توسط مشتریان تا 3 ماهه نخست سال 2023 عرضه نخواهند شد. همچنین توسعه دومین نسل از فرآیند 3 نانومتری ارتقایافته نیز در جریان است. استفاده از این معماری موجب بهبود راندمان، ارتقاء عملکرد و کاهش میزان مصرف انرژی توسط تراشه خواهد شد.

TSMC تولید انبوه تراشه‌های 3 نانومتری را در 6 ماهه دوم سال 2022 آغاز خواهد کرد

تولید انبوه تراشه‌ها با استفاده از فرآیند 3 نانومتری (N3) در نیمه دوم سال آینده میلادی آغاز خواهد شد. امروزه نقل و انتقال تراشه‌های تولید شده با استفاده از فرآیندهای پیچیده‌تر احتمالا 100 روز زمان خواهد برد؛ در نتیجه تراشه‌های 3 نانومتری تا 3 ماهه نخست سال 2023 به مشتریان تحویل داده نخواهند شد. C.C.Wei؛ مدیرعامل کمپانی TSMC اعلام کرد: “برنامه‌ریزی برای تولید تراشه‌های N3 در سال 2021 انجام شد و تولید این نیمه‌هادی‌ها در 6 ماهه دوم سال 2022 کلید خواهد خورد. بنابراین تولید انبوه تراشه‌های 3 نانومتری TSMC در نیمه دوم سال آینده آغاز می‌شود. با این‌حال درآمد ناشی از فروش تراشه‌های فوق در 3 ماهه نخست سال 2023 مشهود خواهد شد؛ زیرا عرضه تمامی ویفرها به بازار دارای چرخه‌ای زمان‌بر خواهد بود.”

چرخه توسعه فرآیند 3 نانومتری (N3) در مقایسه با فرآیندهای 7 نانومتری (N7) و 5 نانومتری (N5) حدودا 4 ماه عقب‌تر بود. در هر 2 مورد کمپانی TSMC تولید انبوه تراشه با استفاده از فرآیند پیشرفته خود را در ماه‌های آوریل و مه آغاز کرد. بدین‌ترتیب تراشه‌های مذکور در موعد مقرر به شرکت اپل تحویل داده می‌شد و غول کوپرتینویی نیز قادر به معرفی مدل‌های جدید آی‌فون خود در ماه سپتامبر بود. با این‌حال به‌نظر می‌رسد که سرعت توسعه فرآیند N3 حتی بیش از گذشته کاهش یافته است.

همچنین کمپانی تایوانی تولیدکننده نیمه‌هادی اعلام کرد که دومین نسل از فناوری N3 این شرکت کماکان از ترانزیستورهای FinFET استفاده خواهد کرد؛ اما همچنان در برخی جوانب شاهد پیشرفت‌هایی خواهیم بود. این پدیده گزینه‌های انتخابی بیش‌تری را پیش روی TSMC قرار داده و نهایتا به بهبود راندمان تولید، افزایش کارآیی و ارتقاء بهره‌وری انرژی کمک خواهد کرد.

هر ویفر نهایتا برای تولید تعدادی تراشه مورد استفاده قرار می‌گیرد

مدیرعامل TSMC اعلام کرد: “ما از فرآیند N3E به‌عنوان مدل توسعه‌یافته خانواده N3 رونمایی خواهیم کرد. N3E از پنجره فرآیند تولید بهبودیافته بهره گرفته و به لحاظ راندمان تولید، کارآیی و بهره‌وری انرژی عملکرد بهتری ارائه خواهد داد. بر اساس برنامه‌ریزی‌ها تولید تراشه با استفاده از فرآیند N3E تقریبا 1 سال پس از به‌کارگیری انبوه فرآیند N3 آغاز می‌شود.”

با پیشروی TSMC به سوی فرآیند 2 نانومتری، کمپانی به‌جای استفاده از ترانزیستورهای FinFET به سراغ نمونه‌های (GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistors خواهد رفت. نخستین نسل از فرآیند 2 نانومتری موسوم به N2 احتمالا تا سال 2025 عملیاتی نخواهد شد. در نهایت معماری تراشه‌ها ناچارا بایستی تغییر کند؛ زیرا توسعه‌دهندگان و صنایع تولیدکننده نیمه‌هادی با پیچیدگی طراحی و استقرار فیزیکی میلیاردها ترانزیستور درون فضایی کوچک دست‌به‌گریبان خواهند بود.

مدل جانشین تراشه قدرتمند Apple M1 احتمالا ضمن برگزاری رویداد Unleashed در روز دوشنبه (26 مهر ماه) معرفی خواهد شد

شرکت IBM پیش‌تر در ماه مه اعلام کرد که با استفاده از معماری دستگاه نانوشیت GAA موفق به ساخت نخستین تراشه 2 نانومتری در جهان شده است. استفاده از این معماری به IBM امکان داد تا تعداد 50 میلیارد ترانزیستور را در فضایی با اندازه تقریبی 1 ناخن انگشت قرار دهد. این دستاورد یک خیال‌پردازی علمی به‌شمار نمی‌رود. تراشه M1 شرکت اپل که به‌عنوان جانشین پردازنده‌های اینتل در برخی مدل‌های کامپیوتر مک و همچنین جدیدترین مدل‌های آ‌ی‌پد پرو به‌کار گرفته شد نیز مجهز به 16 میلیارد عدد ترانزیستور است. با دستیابی به فناوری 2 نانومتری، تعداد ترانزیستورهای موجود روی تراشه‌های سری A و M اپل احتمالا از حد مورد انتظار بسیار بیش‌تر بوده و به عدد 50 میلیارد بسیار نزدیک‌تر خواهد بود.

شرکت اپل احتمالا ضمن برگزاری رویداد Unleashed در روز دوشنبه پیش رو (26 مهر ماه) از تراشه جدید سری M خود رونمایی خواهد کرد. همچنین ایرپادز نسل 3 و تعدادی کامپیوتر مک مجهز به تراشه جدید M1X نیز احتمالا طی این مراسم معرفی خواهند شد. کارشناسان معتقدند که در جریان رویداد آینده اپل از تراشه قدرتمند و جدید طراحی شده توسط واحد Apple Silicon رونمایی خواهد شد و به همین دلیل غول کوپرتینویی از این مراسم تحت‌عنوان Unleashed یاد کرده است.

1 در مورد “تراشه‌های 3 نانومتری کمپانی TSMC تا 3 ماهه نخست سال 2023 عرضه نخواهند شد”

دیدگاه‌ خود را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

اسکرول به بالا
TCH