بر اساس برنامه‌ریزی انجام شده، اسمارت‌فون وان‌پلاس Ace در روز 21 آوریل (1 اردیبهشت ماه) به‌طور رسمی معرفی خواهد شد. این هندست احتمالا مدل ری‌برند شده ریلمی GT Neo 3 به‌شمار خواهد رفت. با این‌حال کماکان چندین ویژگی متمایزکننده میان این 2 گجت وجود دارد. به بیان دقیق‌تر، پلتفرم‌های نرم‌افزاری و سخت‌افزاری اسمارت‌فون وان‌پلاس دستخوش تغییر خواهد شد. این هندست احتمالا مجهز به تراشه Dimensity 8000 Max ساخت شرکت مدیاتک خواهد بود؛ تراشه‌ای که هنوز از سوی کمپانی تایوانی به‌طور رسمی معرفی نشده است. همچنین این تراشه احتمالا در اسمارت‌فون اوپو K10 نیز به‌کار گرفته می‌شود؛ گجتی که در روز 24 آوریل (4 اردیبهشت ماه) معرفی خواهد شد.
اما اکنون این پرسش مطرح می‌شود که تراشه Dimensity 8000 Max با مدل استاندارد Dimensity 8000 چه تفاوت‌هایی خواهد داشت؟ بر اساس پوستر تبلیغاتی منتشر شده توسط شرکت اوپو، تشخیص تفاوت‌های میان این 2 تراشه امکان‌پذیر نیست. با توجه به محتوای این پوستر به‌نظر می‌رسد که 2 تراشه کماکان مشابه یکدیگر بوده و با استفاده از فرآیند 5 نانومتری تولید می‌شوند. زیرسیستم گرافیکی Mali-G610، پردازنده سیگنال تصویر Imagiq 780 و APU 580 نسل پنجم با شتاب‌دهنده داخلی هوش مصنوعی سایر ویژگی‌های مشترک میان 2 تراشه محسوب می‌شوند. همچنین هر 2 مدل از حافظه‌های رم LPDDR5 و حافظه داخلی UFS 3.1 پشتیبانی می‌کنند.
اوپو موفق به اجرای تست بنچمارک گیک‌بنچ 5 روی دستگاهی مجهز به تراشه Dimensity 8000 Max شده است. این تراشه در تست‌های پردازش تک هسته‌ای و چندهسته‌ای گیک‌بنچ به‌ترتیب امتیازات 927 و 3793 را کسب کرد. برای مقایسه جالب است بدانید که امتیازات تست پردازش تک هسته‌ای و چندهسته‌ای برای تراشه Dimensity 8100 به‌ترتیب برابر با 957 و 3831 بود. بنابراین به‌نظر می‌رسد که اختلاف عملکرد میان 2 پردازنده جدید مدیاتک بسیار ناچیز بوده و درک این موضوع توسط کاربران در عمل غیرممکن خواهد بود.
همچنین توان تمامی هسته‌های پردازشی تراشه Dimensity 8000 Max در مقایسه با تراشه اسنپ‌دراگون 870 کوالکام بیش‌تر است. هنوز مشخص نیست که آیا تراشه جدید مدیاتک به لحاظ توانایی‌های گرافیکی نیز از رقیب اسنپ‌دراگونی خود پیشی خواهد گرفت یا خیر.
شرکت مدیاتک اخیرا از تراشه جدید Dimensity 1300 خود رسما رونمایی کرد. این تراشه به منظور استفاده در اسمارت‌فون‌هایی با کارآیی بالا و قابلیت پشتیبانی از اتصال 5G طراحی شده است. این محصول با استفاده از فرآیند 6 نانومتری کمپانی TSMC تولید شده است. CPU مورد استفاده در تراشه Dimensity 1300 شامل مجموعا 8 هسته پردازشی از نوع ARM Cortex-A78 و ARM Cortex-A55 است. هسته‌های کورتکس A78 با فرکانس 3.0 گیگاهرتزی عمل نموده و هسته‌های کورتکس A55 نیز از فرکانس 2.0 گیگاهرتزی برخوردار هستند. همچنین شتاب‌دهنده گرافیکی تعبیه شده در این تراشه از نوع ARM Mali-G77 MC9 است.
مودم سلولی یکپارچه 5G از معماری SA و NSA پشتیبانی نموده و حداکثر سرعت دانلود توسط آن به 4.7 گیگابیت بر ثانیه می‌رسد. بعلاوه اسمارت‌فون‌های مجهز به پلتفرم جدید می‌توانند از حافظه‌های رم LPDDR4X با فرکانس 4266 مگاهرتز و حداکثر ظرفیت 16 گیگابایت و حافظه فلش پرسرعت UFS 3.1 پشتیبانی نمایند. همچنین کاربران می‌توانند از نمایشگرهایی با نرخ نوسازی حداکثر 168 هرتزی و رزولوشن 2520×1080 پیکسلی استفاده کنند.
اتصال وای‌فای 6 (a/b/g/n/ac/ax)، بلوتوث 5.2 و سامانه‌های ناوبری GPS، گلوناس، BeiDou، Galileo و NavIC سایر امکانات این تراشه را تشکیل می‌دهند. همچنین از دوربین‌هایی با حداکثر رزولوشن 200 مگاپیکسل نیز پشتیبانی خواهد شد.
