بر اساس یک گزارش جدید، مکبوک پروهای سال ۲۰۲۲ شرکت اپل احتمالا مجهز به تراشههای جدید M2 پرو و M2 مکس بوده و این تراشهها با استفاده از آخرین نسل فرآیند ۳ نانومتری کمپانی TSMC تولید خواهند شد. TSMC بزرگترین تولیدکننده تراشههای قراردادی در جهان بهشمار رفته و بهطور پیوسته سرگرم توسعه فرآیندهای تولید ۳ نانومتری خود است. بر اساس گزارش نشریه Commercial Times، اپل احتمالا نخستین مشتری فرآیند تولید ۳ نانومتری کمپانی تایوانی بهشمار خواهد رفت.
این گزارش خاطرنشان میکند که اپل طی ۶ ماهه دوم سال ۲۰۲۲ برای نخستین بار از ویفرهای ۳ نانومتری استفاده خواهد کرد. این ویفرها احتمالا برای تولید تراشه M2 پرو بهکار گرفته میشوند. در ادامه تراشههای دیگری نیز با استفاده از فرآیند ۳ نانومتری تولید خواهند شد که از جمله آنها میتوان به تراشه A17 مخصوص گوشیهای آیفون و همچنین سومین نسل از تراشههای سری M اپل اشاره کرد.
همچنین نشریه Commercial Times طی گزارشی مستقل ادعا کرد که TSMC تولید انبوه ویفرهای ۳ نانومتری خود را در ماه سپتامبر امسال آغاز خواهد کرد. این گزارش میافزاید که بازدهی تولید در مقایسه با زمان آغاز ساخت تراشههای ۵ نانومتری توسط TSMC بالاتر خواهد بود. نیمههادیهای تولید شده با استفاده از فرآیند ۳ نانومتری در مقایسه با فرآیندهای پیشین ساخت تراشه از بازدهی انرژی بالاتر و عملکرد مطلوبتری برخوردار خواهند بود.
گزارشات پیشین نشان میدهند که اپل برای مدلهای آینده مکبوک پرو ۱۴ اینچی، مکبوک پرو ۱۶ اینچی و مک مینی از تراشههای M2 پرو و M2 مکس استفاده خواهد کرد. همچنین این دستگاهها در اواخر سال ۲۰۲۲ یا اوایل ۲۰۲۳ به بازار عرضه خواهند شد.
