تصاویری جدیدی از بدنه فلزی گوشی هوآوی اسند D3 به‌ بیرون درز کرد!

کمپانی هوآوی امسال از گوشی اسند mate 2 رونمایی کرد و گوشی وارد بازار شد، این فبلت یکی از قدرتمندان این شرکت است و توانسته نظر افراد زیادی را به خود جلب کند. اگرچه زمان زیادی از معرفی این اسمارت فون نمی‌گذرد، اما هوآوی خود را برای معرفی نسخه بعدی این گوشی با نام اسند D3 آماده می‌کند. تاکنون تصاویر و مشخصاتی از این گوشی به بیرون درز کرده است،اما امروز نیز شاهد تصاویر جدیدی از اسند D3 بودیم.

ascend-d3-back-1

همانند تصاویری که پیش‌تر منتشر شده بود، در تصاویر امروز نیز یک سوراخ مرموز در زیر دوربین دیده می‌شود و احتمال این وجود دارد که هوآوی برای اسند D3 یک حسگر اثر انگشت نیز تعبیه کرده و سوراخ زیر دوربین نیز مربوط به این حسگر است. کمپانی‌هایی نظیر اپل و سامسونگ حسگر اثر انگشت دستگاه‌های خود را در بخش جلویی قرارمی‌دهند اما هوآوی نیز همانند اچ‌تی‌سی (One max) تصمیم گرفته تا این حسگر را در پشت دستگاه قرار دهد.

ascend-d3-back

طبق اطلاعاتی که تاکنون در دست داریم، اسند D3 از یک صفحه نمایش 6 اینچی با رزولوشن 1920×1080 بهره می‌برد. سیستم عامل این دستگاه نسخه کیت‌کت از اندروید خواهد بود. همچنین هوآوی بر روی این گوشی یک دوربین 13 مگاپیکسلی در پشت و یک دوربین 5 مگاپیکسلی در جلو (عکاسی سلفی) قرار داده است. برای ذخیره اطلاعات نیز اسند D3 از 2 گیگابایت حافظه رم و از 16 گیگابایت حافظه داخلی استفاده خواهد کرد.

ascend-d3-back-2

انتظار می‌رود که هوآوی این گوشی را در کنفرانس IFA برلین رونمایی کند.


منبع: phonearena

دیدگاه‌ خود را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

به بالا بروید
TCH