TSMC تولید آزمایشی چیپست‌های ۳ نانومتری را از سال آینده شروع خواهد کرد

کمپانی تایوانی TSMC بزرگترین سازنده چیپست دنیاست و در حال‌حاضر تراشه‌هایی را برای شرکت‌هایی مانند اپل، هواوی و کوالکام می‌سازد. این کمپانی دارای تجهیزات پیشرفته‌ای برای ساخت پردازنده‌های بسیار پیچیده و گران‌قیمت است و امسال قصد دارد حدود ۱۵ میلیارد دلار روی هزینه‌های سرمایه‌ای صرف کند.

TSMC تولید چیپ‌های ۳ نانومتری را از سال آینده شروع خواهد کرد

در سال جاری، هر دو شرکت اپل و هواوی از پیشرفته‌ترین چیپست‌های خود یعنی A14 بایونیک و کایرین 1020 رونمایی خواهند کرد که هر دوی این تراشه‌ها با استفاده از فناوری ۵ نانومتری TSMC ساخته خواهند شد. با استفاده از این فناوری، تعداد ترانزیستورهای داخل چیپست حدود ۷۷ درصد افزایش خواهد یافت. این موضوع باعث خواهد شد تا تراشه ۵ نانومتری نسبت به نوع ۷ نانومتری قدرتمندتر شده و مصرف انرژی کمتری داشته باشد.

TSMC به خاطر قوانین جدید صادرات آمریکا از نیمه دوم ماه سپتامبر امسال قادر به عرضه چیپست به هواوی نخواهد بود. دولت آمریکا همه شرکت‌هایی را که از تکنولوژی این کشور در ساخت محصولاتشان استفاده می‌کنند، از عرضه چیپست به هواوی بدون دریافت مجوز منع کرده است. TSMC اخیرا اعلام کرد که بعد از تاریخ 14 سپتامبر هیچ تراشه‌ای را به هواوی ارسال نخواهد کرد. Mark Liu مدیر جرایی این شرکت تایوانی هنوز صحبتی درباره دریافت مجوز از دولت آمریکا برای ادامه همکاری‌اش با هواوی نکرده است.

به‌عنوان یک قاعده کلی، هر چه تعداد ترانزیستورها در داخل یک چیپست بیشتر باشد، آن تراشه قدرتمندتر خواهد بود و مصرف انرژی کمتری خواهد داشت. تقریبا هر سال، تعداد ترانزیستورهای چیپست‌ها دو برابر می‌شود و شرکت‌های می‌توانند پردازنده‌های قوی‌تری را طراحی کنند. به‌عنوان مثال، در داخل A14 بایونیک ۱۵ میلیارد ترانزیستور وجود خواهد داشت، در حالیکه A13 و A12 بایونیک به‌ترتیب ۸.۵ میلیارد و ۶.۹ میلیارد ترانزیستور در داخل خودشان دارند. اگر همه چیز مطابق برنامه پیش برود، سری آیفون 12 اپل اولین هندست‌های مجهز به چیپست ۵ نانومتری خواهند بود.

انتظار می‌رود که اولین تراشه ۵ نانومتری اسنپ‌دراگون که توسط TSMC ساخته می‌شود، اسنپ‌دراگون 875 باشد. این چیپست در داخل اکثر پرچمداران اندرویدی نیمه نخست سال 2021 استفاده خواهد شد و شامل سوپرهسته جدید Cortex X1 شرکت ARM خواهد بود. این سوپرهسته، عملکرد چیپ‌هایی را که از هسته Cortex-A77 استفاده می‌کنند حدود ۳۰ درصد بهبود خواهد بخشید. البته اخیرا یک گزارش ادعا کرده بود که رقیب اصلی TSMC، یعنی سامسونگ، چیپست اسنپ‌دراگون 875G را با استفاده از فناوری ۵ نانومتری EUV خود خواهد ساخت.

TSMC اخیرا اعلام کرده است که تا سال 2023 یک کارخانه تولید تراشه ۵ نانومتری در آمریکا احداث خواهد کرد. البته ما تا این سال شاهد تولید چیپ‌های ۳ نانومتری در کارخانه‌های TSMC در آسیا خواهیم بود.
TSMC هم‌اکنون مشغول تحقیق روی چیپ‌های ۳ نانومتری است و به گزارش وب‌سایت MyDrivers قصد دارد تولید آزمایشی آن‌ها را از سال آینده شروع کند. به گفته TSMC، تراشه‌های ۳ نانومتری این شرکت ۱۰ الی ۱۵ درصد بهبود عملکرد و ۲۰ الی ۲۵ درصد کاهش مصرف انرژی خواهند داشت. گزارش امروز گفته است که چیپست A16 بایونیک اپل در سال 2022، با استفاده از فناوری ۳ نانومتری ساخته خواهد شد.

TSMC تصمیم داشت که در فناوری ۳ نانومتری خود به جای ترانزیستوهای FinFET از ترانزیستورهای GAA استفاده کند، اما ظاهرا این موضوع را تا زمان راه‌اندازی فناوری ۲ نانومتری خود به عقب انداخته است.

دیدگاه‌ خود را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

اسکرول به بالا
TCH