گوشی‌های تاشو آینده سامسونگ صرفا از تراشه‌های اسنپ‌دراگون استفاده خواهند کرد

اسمارت‌فون‌های تاشو سامسونگ طی مدت 3 سال گذشته موفقیت بزرگی را برای این شرکت کره‌ای رقم زده‌اند. بی‌تردید سری گلکسی زد فلیپ مدل مقرون‌به‌صرفه‌تر این خانواده به‌شمار رفته و فروش بالاتری را تجربه می‌کند. با این‌حال مهم نیست که کدام یک از 2 هندست تاشو سامسونگ با استقبال بیش‌تری از جانب مشتریان مواجه می‌شود؛ بلکه موضوع حائز اهمیت، روش مورد استفاده سامسونگ برای ایجاد هیاهوی تبلیغاتی حول این هندست‌ها است.

امسال سامسونگ چهارمین نسخه گلکسی فولد و سومین نسل گلکسی زد فلیپ را روانه بازار خواهد کرد. با توجه به تجربه مشتریان در رابطه با سری گلکسی S22 بایستی به یک خبر خوشایند پیرامون پردازنده‌های مورد استفاده در اسمارت‌فون‌های گلکسی زد فولد 4 و گلکسی زد فلیپ 4 اشاره کرد. استفاده از تراشه‌های اسنپ‌دراگون کوالکام بهترین گزینه برای گوشی‌های تاشو آینده سامسونگ محسوب می‌شود.

غول کره‌ای طی چند سال اخیر برای کلیه دستگاه‌های تاشو خود همواره و به‌طور انحصاری از تراشه‌های اسنپ‌دراگون بهره‌برداری کرده است و در حال حاضر هیچ‌گونه نشانه‌ای دال بر تصمیم کمپانی برای تغییر این رویه وجود ندارد؛ حتی اگر تعداد دستگاه‌های تاشو تولیدی سامسونگ طی سال جاری نسبت به گذشته افزایش پیدا کند. این موضوع خبری خوشایند قلمداد می‌شود؛ چرا که عملکرد تراشه اگزینوس 2200 (مجهز به GPU توسعه‌یافته با همکاری کمپانی AMD) انتقادات فراوانی را به‌دنبال داشته و با وضعیت فاجعه‌آمیز تنها یک گام فاصله داشته است.

تراشه‌های اسنپ‌دراگون کوالکام در مقوله تجربه کاربری کماکان برتر هستند

البته عملکرد سری گلکسی S22 مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 نیز کاملا بی‌نقص نبوده است؛ اما تعدد مشکلات گزارش شده توسط کاربران در دستگاه‌های مجهز به تراشه‌های اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 و اگزینوس 2200 به هیچ‌ عنوان با یکدیگر قابل مقایسه نیست. سوسو زدن نمایشگر، مشکلات همگام‌سازی صدا و تصویر و عملکرد نه‌چندان مطلوب GPU همگی در اکثریت موارد در مدل‌های مجهز به تراشه اگزینوس به چشم می‌خورند؛ در حالی‌که دستگاه‌های مجهز به پردازنده اسنپ‌دراگون از عملکرد نسبتا مناسبی برخوردار هستند.

چنان‌چه گوشی‌های گلکسی زد فولد 4 و گلکسی زد فلیپ 4 در تمامی بازارها با تراشه‌های اسنپ‌دراگون عرضه شوند؛ در این‌صورت این موضوع به منزله یک برگ برنده بزرگ برای گجت‌های تاشو آینده سامسونگ به‌شمار خواهد رفت. در واقع گوشی‌های تاشو جدید حتی می‌توانند از تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس استفاده کنند؛ تراشه‌ای که بر اساس شنیده‌ها با بهره‌گیری از فرآیند 4 نانومتری کمپانی TSMC تولید خواهد شد.

بر اساس گزارشات متعدد منتشر شده، فرآیند تولید 4 نانومتری TSMC در مقایسه با نمونه سامسونگی از بهره‌وری بالاتر و راندمان مطلوب‌تری برخوردار خواهد بود. حتی استفاده از تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1؛ مشابه با نمونه به‌کارگیری شده در سری گلکسی S22 نیز احتمالا کماکان برای بسیاری از کاربران مایه خرسندی خواهد بود. بی‌تردید تا آن زمان شرکت سامسونگ می‌تواند کلیه مشکلات تراشه اگزینوس 2200 را برطرف نموده و از آن برای گلکسی زد فولد 4 و گلکسی زد فلیپ 4 در برخی بازارها استفاده کند. اما در حال حاضر حقیقتا هیچ‌کس به توانایی و عزم سامسونگ برای رفع مشکلات اعتماد ندارد. بنابراین اکثریت کارشناسان امیدوارند که سامسونگ برای گوشی‌های تاشو آینده خود صرفا از تراشه‌های اسنپ‌دراگون بهره‌برداری نماید.

منبع SamMobile
ممکن است شما دوست داشته باشید
نوشتن دیدگاه

آدرس ایمیل شما منتشر نخواهد شد.

دیدگاه شما پس از بررسی توسط تحریریه منتشر خواهد شد.

اینستاگرام آی‌تی‌رسان