شرکت مدیاتک از تراشه Dimensity ۱۰۵۰ رسما رونمایی کرد. این محصول نخستین تراشه با قابلیت پشتیبانی از شبکههای 5G موج میلیمتری بهشمار رفته و به لطف قابلیت تغییر اتصال آسان میان استانداردهای زیر ۶ گیگاهرتز و موج میلیمتری امکان اتصال یکپارچه کاربران را فراهم میکند. این تراشه بر پایه فرآیند ۶ نانومتری کمپانی TSMC تولید شده و بر اساس اعلام مدیاتک، نخستین دستگاههای مجهز به تراشه Dimensity ۱۰۵۰ در ۳ ماهه سوم سال ۲۰۲۲ به بازار عرضه خواهند شد.
از سوی دیگر کمپانی تایوانی از ۲ پلتفرم وایفای ۷ خود با اسامی Filogic ۸۸۰ و Filogic ۳۸۰ همراه با اتصال یکپارچه وایفای ۷ و بلوتوث ۵.۳ رونمایی کرد.
تراشه Dimensity ۱۰۵۰ مجهز به پردازنده مرکزی ۸ هستهای شامل ۲ هسته کورتکس A78 با فرکانس ۲.۵ گیگاهرتز و ۶ هسته کورتکس A55 با فرکانس ۲.۰ گیگاهرتز است. بعلاوه پردازنده گرافیکی نیز از نوع Mali-G610 MC3 است. اتصال موج میلیمتری با قابلیت تجمیع ۴ حامل مخابراتی ارائه شده است؛ در حالیکه اتصال زیر ۶ گیگاهرتز به قابلیت تجمیع ۳ حامل مخابراتی محدود شده است.
نهایتا فردا شرکت مدیاتک از ۲ تراشه جدید جهت استفاده در گوشیهای میانرده رونمایی خواهد کرد. یکی از این تراشهها Dimensity ۹۳۰ نام داشته و ضمن بهرهمندی از اتصال سریعتر نسبت به Dimensity ۹۲۰ از نمایشگرهای ۱۲۰ هرتزی با رزولوشن فول اچدی پلاس و دارای استاندارد +HDR10 پشتیبانی میکند. تراشه دوم هلیو G99 نام داشته و مدل تکاملیافته تراشه هلیو G96 با اتصال LTE محسوب میشود. تراشه جدید در عوض استفاده از معماری ۱۲ نانومتری بر پایه فرآیند ۶ نانومتری تولید خواهد شد.
مشخصات تراشه Dimensity ۱۰۵۰
