کوالکام برای غلبه بر مدیاتک با کمپانی TSMC همکاری خواهد کرد

سال 2021 با صعود مدیاتک به جمع برترین تولیدکنندگان تراشه‌های مویایلی همراه بود. این شرکت تایوانی با عرضه تراشه‌های سری Dimensity طی سال گذشته موفق به جلب نظر بسیاری از کمپانی‌های تولیدکننده اسمارت‌فون در جهان شد. با این‌حال در بازار تراشه‌های پرچم‌دار، کوالکام کماکان پیشتاز است. مشکلات حرارتی تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 در ابتدا شروعی پردردسر را برای کمپانی آمریکایی رقم زد. اما با این وجود اکثر شرکت‌های سازنده اسمارت‌فون نهایتا استفاده از این تراشه را به مدل Dimensity 9000 ساخت شرکت مدیاتک ترجیح دادند.

بدین‌ترتیب تنها چند اسمارت‌فون محدود با تراشه رده بالا مدیاتک تولید و روانه بازار شدند. کوالکام با عرضه تراشه اسنپ‌دراگون 8 پلاس نسل 1 در کانون توجهات قرار گرفته است. این نیمه‌هادی با استفاده از فرآیند 4 نانومتری TSMC تولید شده است. کوالکام کماکان به ادامه همکاری با کمپانی TSMC متعهد بوده و روز گذشته جزئیات مربوط به تراشه‌های اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 و اسنپ‌دراگون 7 نسل 2 در فضای وب منتشر شده است.

تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 به لحاظ عملکرد از پردازنده سری Dimensity 9000 پیشی خواهد گرفت

بر اساس شایعات مطرح شده کمپانی کوالکام تا اواخر ماه نوامبر از تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 رونمایی خواهد کرد. شیائومی و موتورولا تلاش می‌کنند تا برای نخستین بار از این تراشه در محصولات خود استفاده کنند. شیائومی قصد دارد تا در هندست‌های سری شیائومی 13 برای نخستین بار از پردازنده پرچم‌دار آینده کوالکام استفاده کند. بر اساس اطلاعات منتشر شده توسط یک افشاگر با شناسه Digital Chat Station، تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 احتمالا در مقایسه با سری Dimensity 9 از مزایای خاصی برخوردار خواهد بود.

بعلاوه کوالکام احتمالا پیشدستی کرده و تراشه پرچم‌دار خود را پیش از مدیاتک روانه بازار خواهد کرد. این سناریو در خصوص تراشه اسنپ‌دراگون 7 نسل 2 نیز صادق خواهد بود. به گفته این افشاگر، کوالکام از واگذاری سفارشات تولید تراشه‌های خود به سامسونگ خودداری خواهد کرد. به عبارت دیگر تراشه اسنپ‌دراگون 7 نسل 2 با استفاده از فناوری فرآیندی کمپانی TSMC تولید خواهد شد. تولید تراشه‌های میان‌رده به خوبی در حال پیشرفت است. با این‌حال این تراشه احتمالا در مقایسه با تراشه‌های سری Dimensity 8000 مدیاتک در جایگاه پایین‌تری قرار خواهد گرفت. تمامی این پردازنده‌ها توسط TSMC تولید خواهند شد.

بر اساس پیش‌بینی‌ها تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 از جدیدترین فناوری‌های به‌روزرسانی شده توسط ARM در استاندارد ARMv9 بهره خواهد برد. انتظار می‌رود که این تراشه از معماری 4+3+1 هسته‌ای بهره‌برداری نماید. بنابراین این تراشه احتمالا مجهز به یک هسته کورتکس X3، سه هسته کورتکس A715 و 4 هسته کورتکس A510 ورژن 2 خواهد بود. در حال حاضر پیرامون تراشه اسنپ‌دراگون 7 نسل 2 جزئیات محدودی منتشر شده است؛ اما انتظار می‌رود که این نیمه‌هادی در سال 2023 روانه بازار شود.

کوالکام قصد دارد تا سامسونگ را پشت سر گذاشته و در آینده تولید تمامی تراشه‌های خود را به کمپانی TSMC واگذار نماید 

نکته جالب توجه اینکه شخص افشاگر چگونگی کاهش شهرت سامسونگ در زمینه تولید تراشه را نیز تشریح کرده است. به‌دنبال بروز مشکلات حرارتی و عملکردی در تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1، کوالکام تصمیم گرفت تا تولید تراشه‌های خود را به TSMC واگذار نماید. با این‌حال کوالکام احتمالا تولید تراشه‌های اسنپ‌دراگون سری 6 و چیپست‌های مخصوص گجت‌های پوشیدنی خود را به سامسونگ محول خواهد کرد.

به گفته Digital Chat Station، سامسونگ حتی در یکی از اسمارت‌فون‌های آینده خود نیز از تراشه اسنپ‌دراگون 7 نسل 1 استفاده خواهد کرد. در حال حاضر هویت این گجت مشخص نشده است. در حال حاضر TSMC با سفارشات تولید تراشه‌های 4 نانومتری شاهد رونق کسب‌وکار خود است. اپل، کوالکام و مدیاتک از جمله مشتریان کمپانی TSMC محسوب می‌شوند. بر اساس گزارشات، این شرکت تایوانی تولید آزمایشی تراشه‌های 3 نانومتری خود را آغاز کرده است.

منبع Gizchina
پیام بگذارید