تراشه‌های پرچم‌دار آینده کوالکام و مدیاتک توسط کمپانی TSMC تولید خواهند شد

مشکلات حرارتی و عملکردی تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 موجب شد تا کوالکام از به‌کارگیری فرآیند تولید 4 نانومتری سامسونگ صرفنظر نموده و تراشه اسنپ‌دراگون 8 پلاس نسل 1 را با استفاده از فرآیند 4 نانومتری کمپانی TSMC تولید نماید. استفاده از فرآیند 4 نانومتری پیشرفته TSMC موجب ارتقاء قابل توجه عملکرد CPU و GPU، بهبود بسیار چشمگیر بهره‌وری انرژی و عملکرد حرارتی تراشه نسبت به همتایان خود شد. این در حالیست که تراشه‌های اسنپ‌دراگون 8 نسل 1، اسنپ‌دراگون 888 پلاس و اسنپ‌دراگون 888 همگی با استفاده از فرآیندهای 4 و 5 نانومتری کمپانی سامسونگ تولید شدند.

بنابراین با انتشار گزارشات مطبوعاتی پیرامون عملکرد ضعیف تراشه‌های پرچم‌دار پیشین اسنپ‌دراگون و مشکلات مربوط به کنترل کیفیت و تولید گرمای بیش از حد در این تراشه‌ها بالاخره کوالکام تصمیم گرفت تا از ادامه همکاری با سامسونگ صرفنظر نموده و برای تولید تراشه‌های پرچم‌دار خود خصوصا سری اسنپ‌دراگون 8 تنها با شرکت تایوانی TSMC همکاری خواهد کرد.

یک افشاگر چینی مشهور و قابل اعتماد با شناسه Digital Chat Station از طریق انتشار پستی در شبکه اجتماعی Weibo اعلام کرد که در آینده، تراشه‌های اسمارت‌فونی برتر شرکت‌های کوالکام و مدیاتک توسط خطوط تولید نیمه‌هادی TSMC ساخته خواهند شد. در این پست خاطرنشان شده که 4 تراشه آینده کوالکام و مدیاتک با اسامی اسنپ‌دراگون 8 نسل 2، Dimensity 9100، اسنپ‌دراگون 7 نسل 2 و Dimensity 8200 توسط TSMC تولید خواهند شد.

بر اساس اعلام دست‌اندرکاران حوزه صنعت، روند توسعه تراشه‌ اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 کوالکام در مقایسه با تراشه Dimensity 9100 شرکت مدیاتک با سرعت بالاتری پیش رفته است. همچنین روند توسعه تراشه اسنپ‌دراگون 7 نسل 2 نیز در مقایسه با Dimensity 8200 پیشرفت سریع‌تری داشته است. بر اساس شنیده‌ها تراشه‌های اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 و Dimensity 9100 در تعداد زیادی از پرچم‌داران اندرویدی سال 2023 به‌کارگیری خواهند شد؛ در حالی‌که تراشه‌های اسنپ‌دراگون 7 نسل 2 و Dimensity 8200 برای گجت‌های اندرویدی میان‌رده مورد استفاده قرار خواهند گرفت.

همچنین این گزارش خاطرنشان می‌کند که تراشه اسنپ‌دراگون 7 نسل 2 ورژن تکامل‌یافته اسنپ‌دراگون 7 نسل 1 به‌شمار رفته و بدون تغییر در چیدمان هسته‌های پردازشی و ISPها با اصلاحاتی محدود به بازار عرضه خواهد شد. در واقع تفاوت عمده میان این 2 نیمه‌هادی به فرآیند مورد استفاده جهت تولید آنها مربوط می‌شود. تراشه اسنپ‌دراگون 7 نسل 1 با استفاده از فرآیند 4 نانومتری سامسونگ تولید شده است؛ در حالی‌که اسنپ‌دراگون 7 نسل 2 از فرآیند تولید 4 نانومتری TSMC بهره خواهد برد. از آنجا که تراشه نسل بعدی سری اسنپ‌دراگون 7 ورژن تکامل‌یافته تراشه نسل قبلی محسوب می‌شود؛ لذا می‌توان آن‌را به‌جای اسنپ‌دراگون 7 نسل 2، اسنپ‌دراگون 7 پلاس نسل 1 نامگذاری کرد.

در رابطه با میزان محبوبیت تراشه اسنپ‌دراگون 7 نسل 1 بایستی خاطرنشان کرد که در حال حاضر تنها یک اسمارت‌فون موجود در بازار از این نیمه‌هادی استفاده می‌کند. این هندست میان‌رده، اوپو رنو 8 پرو نامگذاری شده و به‌صورت انحصاری در بازار چین عرضه می‌شود. شهرت بد تراشه‌های کوالکامی تولید شده توسط سامسونگ احتمالا موجب می‌شود تا میزان استقبال شرکت‌های تولیدکننده اسمارت‌فون از تراشه اسنپ‌دراگون 7 نسل 1 چندان چشمگیر نباشد. این در حالیست که تراشه‌های اسنپ‌دراگون 778G و اسنپ‌دراگون 778G پلاس با استفاده از فرآیند 6 نانومتری TSMC تولید شده و برای کمپانی‌های تولیدکننده اسمارت‌فون، گزینه‌ رایج‌تری قلمداد می‌شود.

در حال حاضر 3 هندست مختلف از تراشه اسنپ‌دراگون 778G پلاس با بهره‌وری انرژی بالا استفاده می‌کنند. یکی از این هندست‌ها آنر 70 نام دارد؛ گجتی که طی هفته گذشته و در جریان برگزاری نمایشگاه IFA 2022 در شهر برلین معرفی شد. هندست دیگر Nothing Phone (1) نام دارد؛ گجتی که چندی پیش توسط کارل پی؛ بنیان‌گذار وان‌پلاس معرفی شد. سومین اسمارت‌فون نیز موتورولا اج 30 است؛ گجتی که از نسخه خام اندروید با حداقل تعداد برنامه‌های زائد روانه بازار می‌شود.

منبع Gizmochina
پیام بگذارید