چیپ Helio X30 مدیاتک با معماری ۱۰ نانومتری کمپانی TSMC ساخته می‌شود

یک منبع خبری در چین اعلام کرده است که کمپانی مدیاتک در ساخت دو چیپست موبایلی جدید با فناوری ۱۰ نانومتری، با کمپانی TSMC همکاری خواهد کرد. این دو چیپست رده بالا همان Helio X30 (پرچم‌دار مدیاتک) و Helio X35 (نسخه اقتصادی‌تر X30) هستند.

طبق این خبر، چیپست‌های ۱۰ نانومتری Helio X30 و Helio x35 در اواخر سال ۲۰۱۶ تا اوایل ۲۰۱۷ وارد فاز تولید می‌شوند. مدیاتک هم تصمیم دارد تا به عرصه تولید کنندگان چیپست‌های ۱۰ نانومتری برای گوشی‌های رده بالا وارد شود، همچنین گفته می‌شود این شرکت در کنار کمپانی‌هایی همچون اپل، اولین گروه از مشتریان TSMC خواهد بود که از پروسه تولید ۱۰ نانومتری این شرکت استفاده می‌کند.

header

چیپ Helio X30 مشخصات قابل قبولی دارد. تعداد هسته‌های این چیپست کمتر از ۱۰ هسته نیست؛ دو هسته Cortex-A73 با فرکانس ۲.۸ گیگاهرتز وظیفه پردازش‌های سنگین، چهار هسته Cortex-A53 با فرکانس ۲.۲ گیگاهرتز برای پشتیبانی از دو هسته اولیه و چهار هسته Cortex-A35 با فرکانس ۲ گیگاهرتز برای انجام وظایف سبک‌تر و کارهای روزانه استفاده می‌شوند. این چیپ به همراه پردازش‌گرهای گرافیکی چهار هسته‌ای PowerVR عرضه می‌شود و قابلیت پشتیبانی از رم‌هایی تا ظرفیت ۸ گیگابایت را هم دارد که انتظار می‌رود بتواند به خوبی از پلتفرم واقعیت مجازی که گوگل برای دستگاه‌های اندرویدی در نظر گرفته، یعنی از Daydream VR پشتیبانی کند.

در چند سال اخیر مدیاتک پیشرفت بسیار خوبی را در بازار میان‌رده‌ها و پایین‌رده‌ها داشته و مدتی است که با عرضه پردازنده‌های موبایلی رده بالا قصد دارد به رقیبی جدی برای چیپست‌های اسنپدراگون کمپانی کوالکام و اگزینوس شرکت سامسونگ تبدیل شود.

دیدگاه‌ خود را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

اسکرول به بالا
TCH