شرکت مدیاتک در جریان یک کنفرانس خبری و در حضور رسانهها در شهر پکن از جدیدترین تراشه میانرده خود با نام Dimensity ۸۰۰ رونمایی کرد. این چیپست در اسمارتفونهای میانرده سال ۲۰۲۰ مورد استفاده قرار میگیرد.
همچنین، تراشه مذکور از یک مودم یکپارچه 5G بهره میگیرد تا نسبت به تراشه Dimensity ۱۰۰۰/L موجود در تلفن اوپو رینو ۳، یک راهحل مقرون به صرفه محسوب شود. مدیاتک هیچ جزییاتی درباره تراشه Dimensity ۸۰۰ ارایه نکرد اما در این کنفرانس گفت که پلتفرم تراشه جدید خود را در روزهای اول سال جدید میلادی و در نمایشگاه CES ۲۰۲۰ لاسوگاس عرضه خواهد کرد.
انتظار داریم که چیپست جدید مدیاتک برای رقابت با تراشههای سری ۸۰۰ کایرین و سری ۷ اسنپدراگون وارد میدان شود. همانطور که در بالا اشاره کردیم، هیچ اطلاعاتی درباره مشخصات فنی این تراشه منتشر نشده، اما مودم نصب شده برروی آن برای ما آشنا است. مودم Helio M70 که در اوایل سال جاری میلادی معرفی شده بود، برروی تراشه جدید مدیاتک سوار شده است. حداکثر سرعت دانلود این مودم ۴.۷ گیگابیت بر ثانیه و حداکثر سرعت آپلود آن ۲.۵ گیگابیت بر ثانیه بوده که از دو شبکه استاندارد و غیراستاندارد به همراه باند NR2 پشتیبانی میکند.
درحال حاضر، فقط چیپست Dimensity ۱۰۰۰/L از این مودم استفاده میکند. تراشه جدید SoC مدیاتک از چهار هسته Cortex-A77 و چهار هسته Cortex-A55 تشکیل شده و این شرکت قول داده است که عملکرد کلی چیپست و مصرف باتری آن نسبت به تراشههایی با هسته Cortex-A76 تا ۲۰ درصد بهبود مییابد.
تنها راه چاره برای مشاهده عملی شدن قول مدیاتک منتطر ماندن تا ماه ژانویه و عرضه اسمارتفونهای مجهز به تراشه جدید این شرکت است.
