گوشی تاشو

ظاهرا مشکل گرمایش بیش از حد تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1، سامسونگ را برای استفاده از مدل ارتقایافته پلاس متقاعد نموده است.

این پنل در مقایسه با نمایشگر 6.19 اینچی احتمالی در سامسونگ گلکسی زد فولد 4 از طراحی عریض‌تر و کوتاه‌تری بهره خواهد برد. 

عملکرد بحث‌برانگیز تراشه اگزینوس 2200 در سری گلکسی S22، احتمال به‌کارگیری آن در گوشی‌های تاشو آینده سامسونگ را کمرنگ کرده است.

بر این اساس ماژول مستطیلی‌شکل برجسته روی پنل پشتی می میکس فولد با یک ماژول مربعی‌شکل دارای زوایای گرد شده جایگزین خواهد شد.

این تصمیم در راستای کاهش هزینه‌های واحد Samsung SDI و تعدیل قیمت‌گذاری گوشی‌های تاشو آینده سامسونگ اتخاذ شده است.

یک پتنت پیش‌تر ثبت شده توسط سامسونگ نشان داده بود که این هندست‌ها احتمالا با اسکنر اثرانگشت زیر نمایشگر معرفی خواهند شد.

این هندست با وجود قابلیت چرخش 360 درجه‌ای و سیستم‌عامل اندروید 12.1 تجربه کاربری منحصربه‌فردی را خلق خواهد کرد.

این مدل سومین نسل از گوشی‌های تاشو هواوی با اتصال 4G به‌شمار رفته و مجهز به تراشه بومی کایرین 9000 خواهد بود.

پیش از این سامسونگ هر ساله 2 دستگاه تاشو یکی از سری گلکسی زد فلیپ و دیگری از سری گلکسی زد فولد را به بازار عرضه می‌کرد.

این دستاورد مدیون فروش بالای گوشی‌های گلکسی زد فلیپ 3 و گلکسی زد فولد 3 و فقدان رقیبی جدی برای سامسونگ بوده است.

این هندست مجهز به 2 نمایشگر بوده و به لطف استفاده از مکانیسم پاپ‌آپ تجربه نمایشی کاملا تمام‌صفحه را برای کاربران رقم خواهد زد.