مشخصات احتمالی تراشه اسنپ‌دراگون 898 کوالکام اعلام شد

مدتی نه‌چندان قبل کمپانی کوالکام ضمن برگزاری کنفرانس مطبوعاتی مربوط به تراشه اسنپ‌دراگون 888 پلاس به‌صورت تصادفی برخی جزئیات پیرامون تراشه پرچم‌دار نسل آینده شرکت را اعلام کرد. سخنگوی کمپانی مشخصا اعلام کرد که نخستین اسمارت‌فون‌های مجهز به تراشه پرچم‌دار نسل آینده در اواخر سال جاری عرضه خواهند شد.

بسیاری از اخبار پیش‌تر منتشر شده ادعا کردند که کوالکام مدل جانشین تراشه اسنپ‌دراگون 888 را تحت‌عنوان اسنپ‌دراگون 895 عرضه خواهد کرد. بر این اساس به‌نظر می‌رسید که کمپانی قواعد پیشین نامگذاری محصولات خود را ادامه خواهد داد. اما اخیرا اعلام شد که کوالکام احتمالا رویه خود برای نامگذاری تراشه اسنپ‌دراگون 888 را ادامه داده و مدل جانشین با نام اسنپ‌دراگون 898 روانه بازار خواهد شد.

هسته پردازشی X2 Super Core

در عین‌حال یک شخص خبرچین با حضور در شبکه اجتماعی Weibo اعلام کرد که تراشه اسنپ‌دراگون 898 دارای یک هسته X2 Super Core با فرکانس 3.09 گیگاهرتز است. بنابراین عملکرد این نیمه‌هادی نسبت به مدل نسل قبلی خود ارتقاء خواهد یافت.

جهت یادآوری بایستی خاطرنشان کرد که بر اساس اطلاعات پیشین، تراشه اسنپ‌دراگون 898 از معماری 4 خوشه‌ای 2+2+3+1 استفاده خواهد کرد. هسته فوق‌العاده بزرگ کایرو 780 بر پایه کورتکس X2، هسته بزرگ کایرو 780 بر پایه کورتکس 710، هسته بزرگ کایرو 780 با بهره‌وری انرژی و فرکانس بالا بر پایه کورتکس 510 و هسته کوچک کایرو 780 با مصرف انرژی و فرکانس پایین بر پایه کورتکس A510 طراحی خواهند شد.

پیکره‌بندی A710/A510/Cortex-X2 جدیدترین ورژن طراحی عمومی ARM مبتنی بر مجموعه دستور‌العمل‌های 64 بیتی v9 است. این پیکره‌بندی به‌عنوان جانشین Cortex-A78/Cortex-A55/Cortex-X1 عرضه شده است.

همچنین داده‌های پیشین بنچمارک گیک‌بنچ 5 نشان می‌دهد که تراشه اسنپ‌دراگون 898 در تست‌های پردازش تک‌هسته‌ای و چندهسته‌ای به‌ترتیب امتیازات حدودا 1250 و 4000 را کسب کرده است.

این تراشه در مقایسه با مدل کنونی اسنپ‌دراگون 888 پیشرفت‌های قابل ملاحظه‌ای را تجربه خواهد کرد. بنابراین کاملا منطقی است که تصور کنیم امتیاز نیمه‌هادی جدید در بنچمارک AnTuTu برای نخستین بار از مرز 1 میلیون واحد فراتر خواهد رفت.

با این‌حال تراشه اسنپ‌دراگون 898 از فرآیند تولید 3 نانومتری استفاده نخواهد کرد. در واقع این نیمه‌هادی با کمک فرآیند 4 نانومتری شرکت سامسونگ تولید خواهد شد. بعلاوه میزان مصرف کلی انرژی و حرارت تولید شده نیز تا حدودی کاهش خواهد یافت. اما بر اساس برخی شنیده‌ها تراشه اسنپ‌دراگون 898 بعدها در سال 2022 به فرآیند پایدارتر 4 نانومتری کمپانی TSMC مهاجرت خواهد کرد. اما این نیمه‌هادی احتمالا در 6 ماهه نخست سال 2022 به بازار عرضه نخواهد شد.

ویژکی‌های احتمالی تراشه اسنپ‌دراگون 898

  • هسته پردازشی کایرو 780 مبتنی بر فناوری ARM Cortex v9
  • پردازنده گرافیکی آدرنو 730
  • پردازنده سیگنال تصویر (ISP) مدل Spectra 680
  • دانلود موج میلی‌متری با حداکثر فرکانس 1 گیگاهرتز و دانلود امواج Sub-6 D با فرکانس 400 مگاهرتز
  • پشتیبانی از کدک‌های صوتی Qualcomm Aqstic و WCD9380/WCD9385
  • واحد پردازش امنیتی کوالکام موسوم به SPU260
  • پشتیبانی از سیستم Qualcomm FastConnect 6900
  • پشتیبانی از حافظه رم LPDDR5 با پکیج 4 کاناله
  • واحد پردازش ویدیویی (VPU) آدرنو 665
  • واحد پردازش نمایشگر (DPU) آدرنو 1195
منبع gizchina
ممکن است شما دوست داشته باشید