شرکت اینتل ظرف مدت کمتر از 10 سال آینده پردازنده‌هایی با بیش از یک تریلیون ترانزیستور را تولید خواهد کرد. این شرکت در جریان برگزاری رویداد IEDM 2022 اقدام به انتشار 9 مقاله تحقیقاتی در رابطه با پیشرفت‌ها و برنامه‌های آینده خود نموده است. مشخصا مواد دو بعدی جدید، توصیف‌کننده فناوری پکیجینگ سه‌بعدی نوینی هستند که اختلاف عملکرد و شکاف قدرت میان چیپلت‌ها و پردازنده‌های تک تراشه‌ای را تا مرز تقریبا نامحسوس کاهش می‌دهند. همچنین در رابطه با برنامه‌های اینتل برای عرضه پردازنده‌هایی با بیش از یک تریلیون ترانزیستور تا سال 2030 نیز اطلاعاتی منتشر شد.
اکنون اینتل روی توسعه یک فناوری پکیجینگ سه‌بعدی جدید برای چیپ‌های شبه یکپارچه (QMC) به شدت تمرکز نموده است. نتیجه نهایی این است که چیپ‌های شبه یکپارچه عملکردی تقریبا مشابه با اتصالات مورد استفاده در تراشه‌های یکپارچه ارائه خواهند داد. QMC به‌عنوان یک فناوری جدید اتصال هیبریدی با مقیاس زیر 3 میکرون شناخته می‌شود. این فناوری موجب افزایش 10 برابری راندمان انرژی و چگالی عملکرد در مقایسه با طرح‌های رونمایی شده توسط اینتل طی رویداد IEDM سال گذشته خواهد شد.
رویکرد گام 10 میکرونی در سال گذشته توصیف شد و حتی این فناوری نیز 10 برابر پیشرفته‌تر از فناوری‌های کنونی بود. این موضوع حداقل بر روی کاغذ بدان معناست که اینتل ظرف مدت چند سال به بهبود 100 برابری چگالی و بهره‌وری انرژی دست یافته است. بعلاوه QMC امکان قرارگیری چند تراشه بر روی یکدیگر به‌صورت عمودی را فراهم می‌کند. موضوع جالب توجه اینکه بر اساس برنامه‌های اینتل، نرخ رشد چگالی ترانزیستورها در آینده قابل پیش‌بینی تقریبا مطابق با قانون مور خواهد بود. در عین‌حال روند رشد قیمت محصولات نیمه‌هادی کماکان ادامه خواهد یافت.
